〈觀察〉SiP封裝技術成熟且性價比高 手機板廠求因應

疫情漫延及中美貿易爭端毫無止歇跡象，打亂了在中國的 3C 電子前端 EMS 廠生產進度，進而影響廠全球銷售規劃，但事實上，電子產品的設計、製程趨勢並未因此改變，如蘋果新 AirPods 確定改採 SiP，業界估 SiP 封裝製程將進一步進入 iPhone，影響電源管理使用的軟硬結合板遭取代。

雖有此趨勢，但今年蘋果推出的 iPhone 12 年度新機中，仍沿用電源管理使用軟硬結合板，華通 (2313-TW) 在 7 月即投入量產，但整體而言，業界認為，最快 2021 年蘋果 iPhone 的電源管理模組將不再採用軟硬結合板，轉由 SiP 元件加上連接用軟板取代。

就供應鏈而言，若本身布局夠廣，產品開發多元，能跟上客戶端需求演化，在趨勢中是贏家還是輸家也還有未定之數。

單就對手機電源管理模組採用的 PCB 變化來看，iPhone 4 之前的電源管理模組板為 PCB 硬板，之後改軟硬結合板，雖然未來的 iPhone 可能採用 SiP 元件加上連接用的軟板，但華通與蘋果的合作穩定，對於未來的市場仍可有力掌握。

在 AirPods 部分，華通與燿華 (2367-TW) 原本供應蘋果 AirPods 軟硬結合板，面對客戶更改製程變化，也有因應對策，燿華原即為蘋果供應商，雖因在 iPhone X 上市計畫中退出其電池管理模組用的軟硬結合板供應鏈，但在 iPhone 12 仍獲分配，燿華今年下半年也重新取得末代 AirPods 軟硬結合板的訂單，同時也有汽車用 ADAS、車用電子零組件方面的應用需求，持續分散單一產品、客戶風險。

華通則規劃，軟硬複合板產能將以去瓶頸方式，較去年增加 10-15% 產能，可持續取得耳機客戶市占，另外中系客戶穿戴產品及手機鏡頭、電池管理模組等訂單，也有不錯成果。

PCB 業界人士指出，蘋果是全球電子領先開發商，各種先進技術製程也隨時開發中，但無法確認何時會派上用場與產品上市，如 HDI AnyLayer、SLP(類載板) 等，都是蘋果歷經多時開發而採用，並在市場逐演變為成熟產品；目前 SiP 封裝製程逐漸成熟、性價比高，已符合現階段蘋果對於手機成本控制的要求。

SiP 是系統級封裝簡稱，2015 年蘋果上市的 Apple Watch 即採用該技術，SiP 技術漸成消費性電子設計亮點，其後 AirPods Pro 也採用，隨著 5G 手機推出，全球各品牌手機廠對 SiP 封裝製程需求也提升。

SiP 封裝製程主要是對不同晶片進行排列或堆疊的方式封裝成一個電子元件，或是把 MEMS、光學零組件等零件優先組裝在一起，成為特定功能的產品。SiP 需求提升原因在於，電子產品整合功能越來越多，同時需要更大容量的電池進行支援，加上手機內部空間又受限，因此催生出「整合元件」的概念。