〈聚鼎法說〉IGBT奪歐洲客戶五年長單 子公司聚燁整併TCB業務未來將上市

保護元件廠聚鼎 (6224-TW) 今 (18) 日表示，IGBT 散熱基板已經打進歐洲大廠，並簽下五年供貨合約，而在併購漢高 TCLAD 後，會同步將現有的 TCB 業務全數整併至轉投資子公司聚燁，強化綜效，未來聚燁也規劃在台上市。

聚鼎表示，IGBT 中陶瓷基板無法支撐銅線印刷需求，不過散熱膠並無此問題，未來可望取代陶瓷基板，而目前在 IGBT 也有不少客戶，並已開始交貨給歐洲公司，也簽下五年供貨合約。

此外，聚鼎併購的漢高 TCLAD，也有 15% 營收來自汽車電源，聚鼎認為，漢科 TCLAD 併入後，可能有部分業務與公司現有 TCB 業務競爭，因此決定將相關業務分割併入聚燁，發揮最大綜效。

據了解，聚燁資本額 3 億元，聚鼎先前也公告，辦理 13.41 億元現金增資，並引進策略性投資夥伴，增資完成後，聚鼎對聚燁持股預計降至 6 成左右，未來則不排除規劃上市。

聚鼎 7 月初宣布，以 2600 萬美元、約新台幣 7.66 億元，透過聚燁科技，收購德商漢高集團 (Henkel) 美國子公司旗下金屬散熱基板與線路板事業部門 (TCLAD)，預計今年第四季到明年第一季完成併購，併購後聚鼎明年營收可望年增 50%、獲利則增加 15%。