〈聚鼎法說〉IGBT奪歐洲客戶五年長單 子公司聚燁整併TCB業務未來將上市

聚鼎董事長朱復華。(鉅亨網資料照)
聚鼎董事長朱復華。(鉅亨網資料照)

保護元件廠聚鼎 (6224-TW) 今 (18) 日表示,IGBT 散熱基板已經打進歐洲大廠,並簽下五年供貨合約,而在併購漢高 TCLAD 後,會同步將現有的 TCB 業務全數整併至轉投資子公司聚燁,強化綜效,未來聚燁也規劃在台上市。

聚鼎表示,IGBT 中陶瓷基板無法支撐銅線印刷需求,不過散熱膠並無此問題,未來可望取代陶瓷基板,而目前在 IGBT 也有不少客戶,並已開始交貨給歐洲公司,也簽下五年供貨合約。

此外,聚鼎併購的漢高 TCLAD,也有 15% 營收來自汽車電源,聚鼎認為,漢科 TCLAD 併入後,可能有部分業務與公司現有 TCB 業務競爭,因此決定將相關業務分割併入聚燁,發揮最大綜效。

據了解,聚燁資本額 3 億元,聚鼎先前也公告,辦理 13.41 億元現金增資,並引進策略性投資夥伴,增資完成後,聚鼎對聚燁持股預計降至 6 成左右,未來則不排除規劃上市。

聚鼎 7 月初宣布,以 2600 萬美元、約新台幣 7.66 億元,透過聚燁科技,收購德商漢高集團 (Henkel) 美國子公司旗下金屬散熱基板與線路板事業部門 (TCLAD),預計今年第四季到明年第一季完成併購,併購後聚鼎明年營收可望年增 50%、獲利則增加 15%。


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