高通與華為簽訂合約 再度牽動手機晶片版圖變化

聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)
聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)

高通 (QCOM-US) 在財報會議上宣布,與華為簽訂長期專利授權協議,市場解讀,華為仍仰賴高通 5G 專利,且高通為爭取華為訂單,向美國遞交意見書,期望可恢復出貨,隨著高通與華為簽訂協議,市場也關注 5G 晶片版圖的變化,及後續對聯發科 (2454-TW) 晶片的影響。

高通指出,在 5G 專利的投資效益正陸續顯現,也與華為簽署長期授權協議,收取專利授權費;市場解讀,華為與高通和解,對美中關係緩解也有正向意義,而外資也曾點出,高通對恢復出貨華為信心提升,顯現高通與華為的關係回溫中。

由於華為禁令影響,台積電 (2330-TW) 無法為華為製造晶片,市場看好,高通因是美國業者而無法供貨華為,華為為保有手機市占率,將擴大向聯發科下單,有利聯發科營運,外資便預估,聯發科今年 5G 晶片出貨將上看 4500 萬顆,其中 2500 萬顆都是華為貢獻。

不過,隨著華為與高通簽署專利授權,雙方關係回溫,加上美方面臨自家晶片業者市占持續下滑,也感受到業者的壓力,未來恐放行高通持續向華為供貨,屆時 5G 手機晶片版圖可能又有新的變化,聯發科能否持續取得更多市占,市場也都在看。


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