高通與華為簽訂合約 再度牽動手機晶片版圖變化

高通 (QCOM-US) 在財報會議上宣布，與華為簽訂長期專利授權協議，市場解讀，華為仍仰賴高通 5G 專利，且高通為爭取華為訂單，向美國遞交意見書，期望可恢復出貨，隨著高通與華為簽訂協議，市場也關注 5G 晶片版圖的變化，及後續對聯發科 (2454-TW) 晶片的影響。

高通指出，在 5G 專利的投資效益正陸續顯現，也與華為簽署長期授權協議，收取專利授權費；市場解讀，華為與高通和解，對美中關係緩解也有正向意義，而外資也曾點出，高通對恢復出貨華為信心提升，顯現高通與華為的關係回溫中。

由於華為禁令影響，台積電 (2330-TW) 無法為華為製造晶片，市場看好，高通因是美國業者而無法供貨華為，華為為保有手機市占率，將擴大向聯發科下單，有利聯發科營運，外資便預估，聯發科今年 5G 晶片出貨將上看 4500 萬顆，其中 2500 萬顆都是華為貢獻。

不過，隨著華為與高通簽署專利授權，雙方關係回溫，加上美方面臨自家晶片業者市占持續下滑，也感受到業者的壓力，未來恐放行高通持續向華為供貨，屆時 5G 手機晶片版圖可能又有新的變化，聯發科能否持續取得更多市占，市場也都在看。