記憶體封測廠力成(6239-TW)今(21)日召開線上法說，總經理洪嘉鍮表示，第3季營收估小幅衰退，但看好營運將從8、9月回溫，第4季展望看起來不錯，全年業績成長目標維持不變。展望第3季，洪嘉鍮指出，國際新冠肺炎疫情發展狀況不明，可能面臨二次感染問題，加上全球政經衝突不斷，美中貿易戰升溫，整體經濟復甦較預期緩慢。終端應用方面，洪嘉鍮認為，除5G需求外，全球智慧型手機出貨將衰退，車用需求疲弱，資訊中心與伺服器投資擴充可能趨緩，半導體產業預期將面臨庫存調整。不過，PC及相關應用、通訊等領域仍樂觀看待，電視與遊戲類等消費性需求則維持強勁。就力成本身來看，洪嘉鍮表示，肺炎疫情與美中貿易戰將對第3季營運造成小幅影響，營收估將小幅衰退，但仍較去年同期成長，但他也說，看好5G換機潮，預期在5G手機與基地台需求帶動下，營運將從8、9月起回溫，第4季展望看起來不錯，全年目標不變。觀察DRAM與Flash兩大產品應用，洪嘉鍮指出，今年DRAM供應商投資較保守，負責標準型記憶體的中國西安廠維持滿載，產出穩定，行動型、利基型記憶體受到手機需求疲弱影響，但繪圖晶片在遊戲機、PC與車用等應用帶動下，需求續強。NANDFlash方面，洪嘉鍮指出，下半年客戶對SSD投資有些縮手，大型資料中心及企業級客戶庫存墊高，7月起需求遲緩，並進行庫存調整，盼8、9月後需求可慢慢回溫。力成旗下聚焦邏輯IC封裝業務的超豐(2441-TW)執行長謝永達表示，目前產能稼動率約維持95-99%，下半年可望持續受惠5G應用、基地台及居家辦公等，帶動的晶片封測需求，第3季封測稼動率將達近滿載，正面看待下半年營運。法人也關心力成是否規劃赴美，對此，董事長蔡篤恭表示，主要客戶晶圓廠都在日本、台灣與新加坡，沒有赴美設廠規劃。至於面板級扇出型封裝進度，蔡篤恭表示，去年已小量生產，量產廠房預計今年底前完工，明年將建置完成無塵室並在下半年裝機，預計2022年初放量生產。
