手機自動化設備需求加溫 大銀Q3營運可望優Q2

大銀董事長卓永財。(鉅亨網資料照)
大銀董事長卓永財。(鉅亨網資料照)

上銀集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 受惠半導體、面板應用需求拉升,營收已連 4 個月優於去年同期,手機相關自動化設備應用從 6 月起加溫,第 3 季營運可望優於第 2 季。而為日本豐田汽車廣州廠提供的軟硬系統整合設備,也於 5 月完成裝機,下半年可望再有其他新訂單挹注。

大銀受惠半導體、電子業等需求持續拉升,營收連 3 個月站穩 2 億元大關,並連 4 個月優於去年同期。大銀表示,半導體、面板業訂單持續挹注,目前訂單能見度維持 1 個半月至 2 個月。

大銀表示,第 3 季半導體、面板需求動能延續,而自動化需求原先預期將逐步回溫,但動能已趨緩,後市仍須觀望,不過,手機相關自動化設備應用,如檢測、組裝、PCB 等設備,6 月起需求已逐步加溫。

大銀今年除為國際手機大廠提供機電系統整合外,也與上銀 (2049-TW) 攜手為豐田汽車廣州廠建置自動化產線,提供軟硬系統整合。大銀表示,為豐田建置的自動化產線 5 月已完成裝機,下半年可能還會有豐田的其他地區廠房新單,除豐田外,其他車廠也有意願陸續洽談。

大銀第 1 季稅後純益 0.13 億元,較上季轉盈,年增 85.7%,每股純益 0.11 元。從第 1 季各應用營收占比來看,半導體約 35%,優於去年同期的 3 成;PCB 與面板占比則共超過 3 成,優於去年同期的近 30%,主要成長動能來自面板應用。


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