手機自動化設備需求加溫 大銀Q3營運可望優Q2

上銀集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 受惠半導體、面板應用需求拉升，營收已連 4 個月優於去年同期，手機相關自動化設備應用從 6 月起加溫，第 3 季營運可望優於第 2 季。而為日本豐田汽車廣州廠提供的軟硬系統整合設備，也於 5 月完成裝機，下半年可望再有其他新訂單挹注。

大銀受惠半導體、電子業等需求持續拉升，營收連 3 個月站穩 2 億元大關，並連 4 個月優於去年同期。大銀表示，半導體、面板業訂單持續挹注，目前訂單能見度維持 1 個半月至 2 個月。

大銀表示，第 3 季半導體、面板需求動能延續，而自動化需求原先預期將逐步回溫，但動能已趨緩，後市仍須觀望，不過，手機相關自動化設備應用，如檢測、組裝、PCB 等設備，6 月起需求已逐步加溫。

大銀今年除為國際手機大廠提供機電系統整合外，也與上銀 (2049-TW) 攜手為豐田汽車廣州廠建置自動化產線，提供軟硬系統整合。大銀表示，為豐田建置的自動化產線 5 月已完成裝機，下半年可能還會有豐田的其他地區廠房新單，除豐田外，其他車廠也有意願陸續洽談。

大銀第 1 季稅後純益 0.13 億元，較上季轉盈，年增 85.7%，每股純益 0.11 元。從第 1 季各應用營收占比來看，半導體約 35%，優於去年同期的 3 成；PCB 與面板占比則共超過 3 成，優於去年同期的近 30%，主要成長動能來自面板應用。