〈政院推台灣轉型〉邁亞洲高階製造中心 5G、AI加速導入各產業

左起為國發會副主委游建華、行政院發言人丁怡銘、經濟部次長林全能。(圖:行政院直播)
左起為國發會副主委游建華、行政院發言人丁怡銘、經濟部次長林全能。(圖:行政院直播)

行政院長蘇貞昌今 (2) 日於院會宣示,未來要將台灣打造成為亞洲高階製造、半導體先進製程中心,台灣 5G 已開台,將與美、日、韓等國競爭,經濟部及相關部會要加快腳步,善用台灣科技優勢和關鍵技術,結合公協會力量,協助各產業導入 5G、AI,發展創新應用解決方案。

在打造亞洲高階製造中心方面,工業局副局長楊伯耕指出,未來將加速導入 5G、AI 應用,透過深化製造業軟硬整合,帶動產業智慧化、數位轉型、創新應用,此外,也會集結產業公協會,齊力實現產業鏈智慧化。

楊伯耕進一步說明,將透過三大具體行動來推動亞洲高階製造中心,首先是產業智慧化,主力產業為 PCB、伺服器、紡織、食品、扣件、水五金等,項目為智慧選料、高度客製化生產、智慧檢測、彈性包裝、品質回饋等。

其次是數位轉型,政府將推動中小型製造供應鏈數位串流及 AI 應用,並發展智慧製造系統整合設計規劃服務等。

第三則是創新應用,楊伯耕指出,將導入 IoT、AI、5G,建立智慧生產應用場域,發展創新解決方案,舉例來說,目前正在推動東台 (4526-TW) 與光陽合作,建立機車關鍵零組件智慧彈性生產線,就算只有一件產品也能生產。

至於集結產業公協會實現產業鏈智慧化方面,楊伯耕表示,以 PCB 產業來說,經濟部首先與電路板協會共同盤點產業需求,再與業界建立示範場域,並與系統應用業者組成聯盟,全力發展智慧排程、製程優化、智慧設備等服務模組。

楊伯耕表示,成功建立示範場域後,便將成果擴散至各產業,全面邁向智慧化,目前 PCB 產業已組建 PCBECI 設備聯盟,今年希望能導入 20 家製造商加入。


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