客戶投片積極 全球晶圓代工Q2產值估年增逾2成

研調機構估今年第2季全球前十大晶圓代工業者營收年增逾2成。(圖:AFP)
研調機構估今年第2季全球前十大晶圓代工業者營收年增逾2成。(圖:AFP)

研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查指出,由於晶圓代工訂單未大幅縮減,客戶擴大既有產品需求,並導入疫情衍生的新興應用,加上去年同期基期低,估今年第 2 季全球前十大晶圓代工業者營收,年增將逾 2 成。

台積電 (2330-TW) 受惠 5G 手機 AP、HPC 及遠距辦公教學的 CPU/GPU 需求,推升先進製程營收,加上成熟製程產品需求穩定,估第 2 季營收年增逾 3 成。針對華為禁令,考量其他客戶包括超微 (AMD)、聯發科 (MediaTek)、輝達 (NVIDIA)、高通 (Qualcomm) 等訂單已有規劃,應能減少稼動率下滑幅度。

三星 (Samsung) 受惠高通 7 系列中高階 5G 晶片客戶採用率良好,7 奈米需求狀況持穩,CIS、DDIC 等 5G 手機滲透率可望增加,而擴大供給,並擴充 EUV 產線,拓展行動業務以外應用,估第 2 季營收年成長 15.7%。格羅方德 (GlobalFoundries) 受車用與運算晶片需求衰退影響,第 2 季營收年成長幅度可能縮減至 6.9%。

聯電 (2303-TW) 受惠驅動 IC 與疫情帶動相關產品需求上升,助攻第 2 季營收雙位數成長、達 23.9%。中芯國際的 NOR Flash、eNVM 等 12 吋晶圓,及 PMIC、指紋辨識晶片與部分通用 MCU 等 8 吋晶圓需求,支撐營收表現,估第 2 季年增達 19%,但華為禁令恐帶來不確定性,影響稼動率表現。

力積電動能主要來自 CIS 需求,包括 IP CAM、中低階像素的手機 CIS 晶片,及安防監控相關低階 CIS 在中國市場需求穩健成長,加上去年同期基期低,估營收年增高達 7 成。

世界先進 (5347-TW) 大尺寸面板 DDIC 方面,受惠中國客戶需求增加,PMIC 部分則由伺服器、資料中心等建置帶動,第 2 季營收年成長估為 18.9%。

拓墣產業研究院指出,在疫情衍生終端應用變化與相關晶片庫存建置下,客戶投片意願積極,大致上確保主要晶圓代工業者第 2 季生產規劃。

不過,此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略,而有放緩可能,加上中美角力影響,加單效應得利的業者不在多數,並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況,下半年市場變化仍有不小變數。


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