5G高頻軟板天線需求大幅成長 台廠尋突圍

台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)
台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟性銅箔基板 (FCCL) 供應商台虹 (8039-TW)、新揚 (3144-TW) 今年第 2 季營運都將優於首季,下半年在客戶 5G 新機催生下,MPI 及 LCP 基板將進入熱戰,台虹近期添購德國 DBP 設備已續到位,將生產 LCP 的 FCCL,預料將加速高頻軟板材的產業競爭。

另一間 FCCL 廠新揚今年也持續擴充產能,第 4 季將在台新增一條生產線,今年兩大 FCCL 廠競逐焦點集中在異質 PI(Modify PI) FCCL 市場,搶攻 5G 應用高頻軟板天線生產,鎖定台郡 (6269-TW)、臻鼎 (4958-TW) 的客戶需求,以及潛在的陸廠訂單。

由於 5G 通訊市場即將起飛,安卓與蘋果陣營收將陸續推出 5G 手機,帶動高頻、低阻抗軟板天線需求成長,其中軟板上游原物料 MPI 及 LCP 各有功能,MPI 軟板可應付 5G 較低頻段傳輸需求,LCP 則滿足高頻天線需求。

目前,兩大 FCCL 廠受限上游 LCP 原物料供應及取得有限,台虹採取較積極態度開發生產,並向德國 DBP 採購壓合加工設備,至於 LCP 所需的基材,台虹則向日商採購一年所需材料數量。

LCP 軟板需求在 5G 通訊明顯提升,手持裝置因毫米波收發需採用 3 條 LCP 軟板,且除手機需求,還有筆電、平板、穿戴裝置等都會採用,台虹總經理顏志明強調,今年成長來自 5G 散熱材料與摺疊機種、LCP 高頻高速相關材料,也是未來二、三年成長動能,有助營運走高。

另外,LCP (液晶高分子材料) 基板所需上游液晶原物料,主要生產廠商為日商村田製作所 (Murata) 及庫拉雷 (KURARAY);兩家供應量少,村田製作生產的液晶高分子材料,全數供自家使用製作為 LCP 基材,庫拉雷生產的 LCP 原物料,半數產量供應給 Panasonic(松下),供應外廠數量也不多,造成軟板 LCP 基材奇貨可居。FCCL 台廠繼突破美商杜邦壟斷基材後,也將突圍日商壟斷情形。

LCP 基材遭遇的原物料供應瓶頸,與玻纖布廠困境雷同,台 FCCL 廠因無法取得上游 LCP 原物料,推升 LCP 商機爆發,但各廠看得到商機吃不到,因此各家都聚焦同樣高頻、低阻抗但價格較低的異質 MPI(Modify PI) 產品,加緊腳步開發市場,再另設法於 LCP FCCL 的生產進行開發製程及銷售。

 


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