〈觀察〉疫情打亂產銷 但技術及製程前進方向不變 留意「新贏家」

〈觀察〉疫情打亂產銷 但技術及製程前進方向不會變 留意「新贏家」。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉疫情打亂產銷 但技術及製程前進方向不會變 留意「新贏家」。(鉅亨網記者張欽發攝)

肺炎疫情擴散打亂了在中國的 3C 電子前端 EMS 廠生產進度,進而影響全球銷售規劃,但事實上,電子產品的設計、製程趨勢不會因此改變,市場除注意因製程演化而掉單的「輸家」,也有因新製程崛起而博得新商機的業者,如蘋果 AirPods 改採 SiP 封裝製程即為一例,目前來看石英元件廠就將因製程改變,而有很多成長空間。

蘋果在 TWS 無線耳機暢銷浪潮下,今年 3 月底上市具主動降噪功能 AirPods Pro ,並改採 SiP 封裝製程取代第 2 代 AirPods 採用軟硬結合板設計,意味著華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW) 等軟硬結合板供應商將因此流失訂單外,也將與蘋果今年將上市的四款改版 AirPods 無緣。

值得注意的是,蘋果新推 AirPods 如持續採用 SiP 載板封裝製程,市場推估,台廠南電 (8046-TW) 與景碩 (3189-TW) 、日月光投控 (3711-TW) 等也都將受惠。

不過,更可留意的是,晶技也將在此趨勢改變下,成最大贏家,依蘋果供應鏈廠商指出,AirPods Pro 具主動降造功能,因改採 SiP 載板封裝製程,也使此 TWS 設計的 AirPods 石英元件使用上,由原來 1612 的中呎吋石英晶體,改採 1008 小型化石英晶體,並將另外增加 tuning fork 頻率元件組裝,也就是新版 AirPods 組裝中使用的石英元件用量與價格,都同步增加,且使用量增加,採購價格更是目前的 3-4 倍,晶技桃園平鎮廠過去就積極擴充 1008 小型化產品,將可迎合此趨勢帶動毛利率走升。

不過,華通與燿華原本供應蘋果 AirPods 軟硬結合板,對此製程變化也有因應對策,燿華原即為蘋果供應商,雖因故在 iPhone X 上市計畫中退出其手機電池管理模組用的軟硬結合板供應鏈,但未來仍有機會重返 iphone 新系列手機電池軟硬結合板供應行列。

華通則規劃,軟硬複合板產能將以去瓶頸方式,較去年增加 10-15% 產能,除可持續在客戶耳機產品增加市占,中系客戶穿戴產品及手機鏡頭、電池管理模組等訂單,也將有不錯成果。


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