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〈分析〉一文解析:CCL如何在5G中興起?

鉅亨網編輯江泰傑 2020-01-08 21:40


隨著世界各國開始進入 5G 世代,相關硬體建設、終端產品商機將大量釋放,而電子工業之母的 PCB 產業將迎接新一波的產業成長期,而 PCB 重要的原料之一「銅箔」,其身價也跟著水漲船高。

銅箔,是銅箔基板 (CCL)、PCB、鋰電池製造中最重要的原料,在電子產業中,銅箔被稱為電子產品訊號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。


銅箔的分類眾多,對應的應用領域主要分為鋰電銅箔和標準銅箔。鋰電銅箔主要用於鋰電池的生產,而標準銅箔則主要用在 PCB 及 CCL 的生產。

根據 Persistence Market Research 對全球電解銅箔市場規模的估算來看,2018 年其市場規模約 80 億美元,而到 2023 年,電解銅箔的規模將成長至 112 億美元,到了 2026 年市場規模則再增至 175 億美元。

電解銅箔高達雙位數的年複合成長率,主要源自於 5G 世代對於電子產品的更新替換需求,所帶動 PCB 的成長,及 5G 產品對於電池容量也有著更大需求所致。

對於電解銅箔市場的區域分布而言,亞太地區比重約在 85% 至 90%。PCB 和電池兩大應用就占亞太地區銅箔使用量逾 90%。

根據 Mordor Intelligence 的預測,2019 年至 2024 年亞太地區的高階銅箔產業將會超越北美、歐洲等地區的成長。

銅箔漲價 層層發酵

去年 10 月日本受到颱風影響,導致松下、三井等 PCB、CCL,及銅箔廠商和相關配套設備製造商的產能大幅下降。市場供給緊俏,企業將訂單釋出至中國廠,再加上銅價反彈上漲,促使中國 CCL 大廠建滔集團接連在去年 10 月底、11 月下旬,及 12 月中旬針對銅箔產品進行漲價。

而在銅價上漲之下,原料成本已經傳導至銅箔基板端,而 PCB 的生產廠對銅箔基板、銅箔的價格敏感性較低,且議價能力差,因此銅箔基板廠可順利將上游原料價格轉嫁到下游企業中。

5G 高頻高速帶動 CCL 需求

銅箔基板的原料成本中,一般而言,電子銅箔占 40%,玻纖布占 27%,樹脂則占 23%。若依照銅箔基板功能上的不同,其所用的原料比重也會有差異。根據所使用加強材料和樹脂的比重差異,硬質銅箔基板分為 FR4、紙基、複合基材,專用及特殊樹脂基材等數類別。

Prismark 資料顯示,2018 年全球硬質銅箔基板銷售額達 124 億美元,其中 FR4 的銷售額為 77.4 億美元,比重 62.4%,用量最大;而紙基、複合基材的銷售額合計 10.2 億美元,比重只有 8.2%,且市場逐漸萎縮;專用及特殊樹脂基材的銷售額 29.6 億美元,主要包括高速 CCL、高頻 CCL、封裝載板用 CCL、高耐熱性 CCL 等,比重 23.9%,並持續提升中。

高階 CCL 產業集中度高

Prismark 數據顯示,2018 年全球硬質銅箔基板市場前五大,及前十大企業比重分別為 51%、73%。建滔、生益科技、金安國紀,南亞、聯茂、台光電、台燿、松下、日立化成等企業排名位居前列。

不過在高階 CCL 中 (高頻和高速兩個部份) 因為技術等級高,使得產業集中度更高。高頻 CCL 主要被美國企業壟斷,2018 年 Rogers、Taconic、Isola 三家比重 約 70%。

至於,高速 CCL 則主要由松下、聯茂、台燿、Isola 把持,2018 年這四家市占約 65%。

相對而言,中國廠在高階部份能威脅國際大廠的能力有限,不過,陸廠生益科技已在高頻和高速 CCL 領域漸漸做出成績,2019 年開始有產品供應。若在技術更成熟後,「國產替代」效應下,將有機會在高階市場站穩腳步。

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