5G時代 PCB大爆發

貿易戰帶來的陰霾壟罩全球，手機銷售成長停滯，並且智慧手機又到了 4G 末期，換機潮不旺，2019 年全球 PCB 預估微幅衰退 1.7％。明年受惠於 5G 技術實裝，大量周邊產品將應運而生，對高頻高速產品的應用也將大幅增加，預估全球 PCB 產業將迎來 3％的成長，主要推力將來自 HDI 板、載板及軟板。

萬寶週刊陳子榕分析師指出，回顧今年，PCB 族群包括 CCL、ABF 及 HDI 等類股，因為對 5G 爆發的預期，使得股價已經領先大漲一波。2020 年蘋果要推出第一支 5G iPhone，預計銷量有望登頂，而為了應對爆炸式的需求，蘋果必然會提前拉貨，準備相關的零組件。

全球 5G 智慧型手機也將進入成長爆發期，帶動如 SLP、天線軟板及 AiP(亳米波天線模組) 等規格升級及應用增加，並成為市場追逐焦點。

因此 SLP(含高階 HDI 板)、軟板及 BT 載板等個股，如欣興 (3037-TW)、華通(2313-TW)、臻鼎 KY(4958-TW)、台郡(6269-TW) 及景碩 (3189-TW) 等，雖然目前到 2020 年第一季基本面沒有什麼亮點，但是淡季卻是低檔布局的好時機，等待後續 5G 手機的發酵。

蘋果明年下半年推出的 5G iPhone 非常重要，因應 5G 功能需求，SLP 主板設計面積將略為放大，或是將線寬線距將一步微縮至 25/30um，估計單位產值至少提升 10～15％，這將會帶動新一波 3～4 年升級循環的需求。

包括蘋果的 AirPods Pro 用的 SiP 封裝、接下來天線發展趨勢的 AiP 封裝，以及 5G 手機，都會用到 BT 載板，對於景碩這樣生產 BT 載板的廠商而言是一大利多。而景碩在 DRAM 載板出貨看佳、美系大廠 5G 晶片載板拉貨續強、美系繪圖晶片大廠 GPU 載板出貨穩健，今年第四季業績可望轉為小幅成長，單季獲利轉盈；而預估 2020 年第一季業績持續穩定，全年轉盈、業績可望拚新高。

欣興第四季受惠於中國大陸網通設備廠商訂單持續強勁，ABF 載板稼動率仍接近滿載，至於其他應用訂單則逐步進入傳統淡季，蘋果 11 月手機板訂單維持高檔，預期 12 月下滑，電腦、消費產品、軟板等訂單逐漸轉淡，但因明年農曆春節較早，部分訂單將提前出籠，12 月營收下滑相對有限。

展望後市，欣興明年上半年 ABF 載板及中高階 HDI 稼動率維持滿載，淡季不淡，透過產品組合和良率來提升獲利率，下半年再靠 5G iPhone 三級跳。股價近期雖然投信結帳，股價在季線、半年線之間整理，但 44 元以下可能會是下波多頭的買點。

華通 HDI 和軟硬複合板兩大產品線稼動率也超過 90％，產能吃緊狀況持續到 2020 年，重慶二廠 2021 年就位，受惠於蘋果與華為等陸資品牌手機廠需求強勁，前三季 EPS 2 元優於預期，股價高檔整理，近期投信也調節，但 5G 手機改變 HDI 板製程的趨勢持續，股價完成 18 年大底，長線看好。

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