〈分析〉一文看懂iPhone、AirPods、Apple Watch零組件成本

一文看懂iPhone、AirPods、Apple Watch零組件成本 (圖片:AFP)
一文看懂iPhone、AirPods、Apple Watch零組件成本 (圖片:AFP)

蘋果一向是引領消費性電子風潮的先趨,從最早的 iPod 開始漸漸取代 CD 隨身聽,之後推出的 iPhone 在智慧手機產業大放異彩,直到近幾年推出的 Apple Watch、AirPods 等,都為相關產業掀起一波風潮,也撐起科技產業鏈的話題與生計。

以下則分別介紹蘋果最重要,或是當紅的明星產品 iPhone、AirPods、Apple Watch「硬體生態圈」。

iPhone

以 iPhone 11 pro max 為例,利用 BOM 表格來觀察重要零組件的組成及其成本。下表可以看出,偏向上游的晶片族群 (處理器、記憶體、基頻、射頻等等),陸廠介入比重低,這部份也是技術等級較高的電子零組件,台廠在這部份則是著重在半導體代工,如台積電、穩懋等等。

中、下游零組件部份,如聲學模組、鏡頭模組、連接器、PCB 等等,則很明顯可以看到台、陸廠的比重極高。而這部份相對於上游領域,技術性較低,也是勞力更密集的產業群,突顯出台、陸廠優勢。

資料來源: Techinsights, 鉅亨網製表
資料來源: Techinsights, 鉅亨網製表

Airpods

從蘋果 Airpods 產業鏈的上、中、下游來看,上游主要是晶片和 IDM 廠商,中游部份則是 PCB、電池等各種電子零組件,下游主要為整機組裝或代工廠。

隨著 TWS 整體市場快速滲透至日常生活中,為整個產業鏈帶來一波營運成長的新機遇。由於 TWS 對便於攜帶及舒適度的要求更高,再加上其內部空間更小,使得下游的整機組裝流程更加複雜,因此對廠商技術要求更高,這也反應在收費上。 

TWS 耳機整體來看可以分成充電盒及無線耳機兩大部分。充電盒負責耳機電池 續航,但充電盒因功能較簡單,零組件以無線充電線圈、電源管理、電池及 PCB 等等為主。

不過,耳機部分則具備功能多,所以設計上更加複雜,除了各類晶片以外,還包括,麥克風、音訊晶片、天線、軟板、快閃記憶體等,所以成本比重相對較高。

資料來源: Techinsights, 鉅亨網製表
資料來源: Techinsights, 鉅亨網製表

Apple Watch

最後,以 Apple Watch Series 4 為例來分析其產業鏈,其零組件主要集中在主機板的背面。當中蘋果的 S4-64 位元雙核處理器與記憶體採用 PoP 疊層封裝技術。

手錶內部各零組件則採用大量防水設計,並大多用螺絲固定內部零件,膠水用量則明顯減少。此外,主機板的背面採用 SiP 封裝,而主機板上的晶片均採用樹脂和遮罩做防護,散熱方面則使用銅箔與石墨。

資料來源: Techinsights, 鉅亨網製表
資料來源: Techinsights, 鉅亨網製表

綜合蘋果三大主要產品內容來看,很明顯可以看出上游產業鏈的晶片部份,不論在處理器、電源 IC 設計、射頻、基頻等等,絕大部份都是歐美大廠天下,記憶體則是美、日、韓廠所把持。

即便今年受到美中貿易戰影響,中國不斷鼓吹要國產替代,但在現實層面上,上游產業鏈部份陸廠技術能力仍遠遠不足,甚至連晶圓代工也幾乎見不到陸廠能順利打進蘋果供應鏈中。

由於蘋果相對於其它消費性電子品牌廠的品管更為嚴格,能順利進入其供應鏈是對於該公司在相關領域技術能力的一項肯定。因此一旦未來可以在蘋果上游供應鏈中見到陸廠身影,中國「國產替代」離實現就更進一步。


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