柏承獲半導體測試板訂單挹注 11月營收逆勢月增2.93%

柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠高階軟硬結合板、半導體測試板訂單湧入帶動,今 (10) 日公布 11 月營收 2.53 億元,優於 10 月 2.46 億元表現,月增 2.93%,年減 18.25%,訂單動能可望延續至明年第 1 季。

柏承今年前 11 月營收為 27.95 億元,年減 24.7%,由於下半年廣東惠陽廠已停工準備售出,下半年減少認列惠陽廠營收,造成營收下滑。

柏承第 4 季受惠高階晶圓測試板需求湧現,出貨結構轉佳,10、11 月毛利率也向上增加,本業獲利正面,法人估柏承今年將連續獲利四季。

業外部分,柏承廣東惠陽廠已在 7 月起停工,並將採 100% 股權讓售方式,以人民幣 1.24 億元 (約新台幣 5.4 億元) 出售,估將有 2.6 億元處分利益,貢獻柏承每股純益 1.9 元。

柏承量產板及 HDI 製程板、軟硬結合板等都集中昆山廠生產,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。

柏承出售惠陽廠後,PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,其中昆山廠已經提前布局,另外也赴南通廬山投資設立新 PCB 廠,預計明年春天動工,總投資額將達 6000 萬美元 (約合新台幣 18.3 億元)。

上市 PCB 廠華通 (2313-TW)、臻鼎 (4958-TW)、健鼎 (3044-TW) 等皆已公布 11 月營收,各家都較 10 月衰退。


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