柏承高階產品訂單湧入挹注 Q4營收可望成長

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠耳機應用高階軟硬結合板、半導體測試板訂單持續湧入挹注,法人估柏承第 4 季營收將明顯優於第 3 季 7.65 億元,且訂單動能將延續至明年第 1 季。

柏承廣東惠陽廠已在 7 月起停工,並將採 100% 股權讓售方式,以人民幣 1.24 億元 (約新台幣 5.4 億元) 出售,法人估柏承第 4 季接單產品結構轉佳,營收估明顯優於第 3 季。

柏承昆山廠股本人民幣 3 億元,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高達 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注,進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用都提高比重,除接獲中國手機品牌大廠小米訂單,今年陸續取得新品牌手機客戶訂單,柏承也將加強布局利基型應用 PCB,如應用在 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。

由柏承客戶端需求來看,小米今年第 3 季受惠電子商務銷售強勁激勵,出貨較去年同期成長 7%,季出貨創歷史新高,市場優勢持續擴張,隨著小米產品銷量報捷,柏承昆山廠訂單動能無虞。

柏承售出惠陽廠後, PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,柏承昆山廠也提前擴張布局,昆山柏承赴南通廬山投資設立新 PCB 廠,預計明年春天動工,預計總投資額為 6000 萬美元 (約合新台幣 18.3 億元)。


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