柏承高階產品出貨挹注 估11月營收、獲利優於10月

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

華通 (2313-TW)、臻鼎 (4958-TW) 等 PCB 廠 11 月營收都出現季節性下滑,不過柏承 (6141-TW) 則因耳機應用高階軟硬結合板、半導體測試板訂單持續湧入挹注,法人估 11 月營收優於 10 月 2.46 億元,且訂單動能將延續至明年第 1 季。

柏承第 4 季受惠高階晶圓測試板需求湧現,出貨結構轉佳,10 、11 月毛利率也向上增加,本業獲利看法趨於正面。

業外部分,柏承廣東惠陽廠已在 7 月起停工,並將採 100% 股權讓售方式,以人民幣 1.24 億元 (約新台幣 5.4 億元) 出售,估將有 2.6 億元的處分利益,貢獻柏承每股純益達 1.9 元。

柏承目前量產板及 HDI 製程板、軟硬結合板等集中昆山廠生產,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。

柏承售出惠陽廠後, PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,昆山廠也提前布局,另外昆山柏承赴南通廬山投資設立新 PCB 廠,預計明年春天動工,總投資額將達 6000 萬美元 (約合新台幣 18.3 億元)。


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