半導體廠軍備競賽 台設備廠受惠

在 5G、AI 等新科技推升下，半導體廠競相投入資本支出，搶食新應用大餅，三星與台積電 (2330-TW) 第 4 季資本支出皆刷新各自歷史新高，美商應材也對半導體設備需求的展望樂觀，台廠京鼎 (3413-TW)、漢唐 (2404-TW) 10 月營收皆出現顯著回溫，第 4 季營運表現。

以 10 月營收來看，京鼎、漢唐的月增率分別為 10.41%、60.35%，分別創下 14 個月新高、今年第 3 高，其中，晶圓設備模組廠京鼎為美商應材合作供應商，隨著客戶需求回溫，營收也逐漸反映，預計第 4 季將攀全年營收高峰，明年在半導體市況明朗下，營運表現將優於今年。

無塵室廠漢唐則受惠大客戶台積電加大資本支出，10 月營收也較 9 月成長，目前在手訂單金額達 587 億元，年增 127%，預計在明後兩年陸續認列營收，可望帶動明年業績優今年。

另外設備廠如帆宣 (6196-TW)、聖暉 (5536-TW)、朋億 (6613-TW)、信紘科 (6667-TW)、弘塑 (3131-TW) 也將隨著半導體設備市場回溫，加上中國積極自產化，雙引擎驅動下，明年營運可望一掃今年陰霾，並逐漸轉強。