金居布局伺服器與5G應用 Q4起大步收割 營運將顯著成長

金居開發總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)
金居開發總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 搶進伺服器及 5G 通訊應用端告捷,在產品價格競爭力提升,且市場需求明顯增加,法人估金居第 4 季營運可望大彈升,將呈現季增及年增走勢,獲利表現也看俏。

今年以來,國際銅價走跌,銅箔加工費用也不振,但金居積極布局高頻高速銅箔效益,將自第 4 季起展現,且產品價格國際競爭力十足,董事長宋恭源今年股東會上已提前預告,布局高頻高速的效益,明年起大爆發。

金居預計,由傳統銅箔轉為高階應用銅箔的效益,2020 年逐步顯現,目前金居月產能約 1800 噸,已進入滿載,伺服器出貨貢獻金居營收約 5%,預計將逐月增加,在產品結構優化下,法人估,金居今年 11 月起營收將恢復年增走勢,今年第 4 季營收、獲利都將較第 3 季顯著彈升,營收也將會優於去年同期。

隨著伺服器佔比向上拉高,法人估,明年比重可望達到 2-3 成,金居也將進一步打入 5G 天線用銅箔領域。


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