銅箔廠金居布局5G高頻應用 預計在明年發揮效益

PCB 上游銅箔廠金居開發 (8358-TW) 積極布局 5G 高頻通訊應用市場，已開始小量出貨，金居董事長宋恭源今 (13) 日在股東會表示，雖受中美貿易戰衝擊，但金居 5G 高頻通訊產品仍通過不少大廠認證，2020 年營運將會脫穎而出。

金居今天在股東會中通過每股 2.2 元現金股利，也公布除息日期訂在 7 月 1 日。

宋恭源表示，2018 年是金居轉型的一年，以大環境來看，2018 年下半銅箔新產能開出，大陸廠殺價競爭，且逢中美貿易戰，加上年終客戶庫存調節，致使一般銅箔產業面臨嚴苛挑戰，變成紅海市場；不過，過去兩年金居深耕高頻高速領域，已經完成差異化布局，也通過不少 5G 伺服器等網通設備的 OEM、ODM 與品牌廠的認證。

宋恭源指出，今年持續受到中美貿易戰影響，外部變數很多，但下半年預期還是會有急單，在布局 5G 高頻通訊效益顯現下，金居將於 2020 年脫穎而出。

金居今年第 1 季營收 10.78 億元，稅後純益為 9743 萬元，每股純益為 0.39 元。