銅箔廠金居布局5G高頻應用 預計在明年發揮效益

金居開發董事長宋恭源(右)。(鉅亨網記者張欽發攝)
金居開發董事長宋恭源(右)。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游銅箔廠金居開發 (8358-TW) 積極布局 5G 高頻通訊應用市場,已開始小量出貨,金居董事長宋恭源今 (13) 日在股東會表示,雖受中美貿易戰衝擊,但金居 5G 高頻通訊產品仍通過不少大廠認證,2020 年營運將會脫穎而出。

金居今天在股東會中通過每股 2.2 元現金股利,也公布除息日期訂在 7 月 1 日。

宋恭源表示,2018 年是金居轉型的一年,以大環境來看,2018 年下半銅箔新產能開出,大陸廠殺價競爭,且逢中美貿易戰,加上年終客戶庫存調節,致使一般銅箔產業面臨嚴苛挑戰,變成紅海市場;不過,過去兩年金居深耕高頻高速領域,已經完成差異化布局,也通過不少 5G 伺服器等網通設備的 OEM、ODM 與品牌廠的認證。

宋恭源指出,今年持續受到中美貿易戰影響,外部變數很多,但下半年預期還是會有急單,在布局 5G 高頻通訊效益顯現下,金居將於 2020 年脫穎而出。

金居今年第 1 季營收 10.78 億元,稅後純益為 9743 萬元,每股純益為 0.39 元。


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