〈半導體展開展〉EUV製程需求推升 家登明年出貨量可望年增3倍

家登董事長邱銘乾。(鉅亨網資料照)
家登董事長邱銘乾。(鉅亨網資料照)

晶圓載具廠家登 (3680-TW) 今年與國內半導體設備廠迅得機械聯展,以家登智慧載具搭配迅得自動化機台,隨著 7 奈米製程發展推進,EUV(極紫外光) 光罩傳送盒成市場焦點,在需求持續推升下,家登今年下半年光罩系列產品出貨將優於上半年,明年更可較今年成長 3 倍多,營運動能強勁。

全球晶圓代工大廠紛紛導入 EUV 製程,帶動家登今年營運表現續揚,在 7 奈米製程與自動化設備需求驅動下,法人估,家登第 3 季營收可望季增 2 成,且從過往營運軌跡來看,由於年底前客戶均有預算待消化,推升急單需求,第 4 季營收可望攀全年高峰,下半年營收將逐季攀揚。

此外,據 ASML 推估的未來 3 年 EUV 發展藍圖,家登明年光罩傳載系列產品,出貨量可望年增 3 倍。家登表示,已備妥產能,樂觀面對未來 5G 需求,將積極備戰全球市場,加速產品通過新舊廠認證,並取得訂單,擴張全球半導體載具市占率。

SEMICON Taiwan 今 (18) 日開展,家登展出一系列新一代光罩傳載及晶圓傳載載具,並與合展夥伴迅得機械,攜手呈現工業 4.0 與智慧化工廠願景藍圖,強化家登與技術趨勢的緊密結合,及對智慧發展的重視。


相關個股

延伸閱讀

留言載入中...P