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〈半導體展開展〉盧超群看好3I相乘 半導體將迎來大成長

鉅亨網記者魏志豪 台北 2019-09-18 18:29

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SEMICOC科技智庫高峰會,左三為鈺創董事長 盧超群。(鉅亨網記者魏志豪攝)

國際半導體展 (SEMI Taiwan) 今 (18) 日舉辦科技智庫領袖高峰會,鈺創董事長盧超群表示,進入 AI 時代後,應用領域擴散至生活各處,半導體產業機會湧現,未來 HI(自然人類智能)、AI、IC 三者相乘,將讓未來 35 年的半導體迎來爆發性成長。

盧超群指出,過去 40 年資料傳輸速度快了 800 萬倍,資料也從單一輸出源筆電,擴張至手機,在產品多樣化帶動下,應用也隨之擴張,未來車載、醫療及工業都是主流應用,預計 2025 年,一年將產出 500 億個網通產品。


盧超群表示,隨著資料傳輸加速,HI、AI、IC 將領導人類前往下個新世代,主要因半導體與生活越趨緊密,在硬體、軟體、系統三方整合下,可望發揮相乘價值,而非相加,在效益最大化帶動下,半導體發展機會將比現在更多,且透過異質整合,預計 2030 年可達 1.2 兆美元。

盧超群為 3I 相乘舉出實例,目前市面上的 VR 產品,有 2/3 搭載鈺創 (5351-TW) 晶片,預計在應用擴張下,鈺創營運動能看增,並強調,半導體將來不只是一個硬體,而會將技術轉化為應用。

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