〈熱板需求不同調〉郭明錤:明年將供過於求 估5G iPhone不使用熱板

郭明錤下修熱板需求量。(圖:AFP)
郭明錤下修熱板需求量。(圖:AFP)

5G 手機陸續推出,市場預期,將帶動熱板需求大幅提升,不過天風國際分析師郭明錤認為,明年熱板將供過於求,其中,5G iPhone 明年下半年將沿用石墨片設計,並下修華為熱板需求量,且明年下半年熱板平均單價,將從目前的 2.5 美元,跌至 1.4 美元,表態看淡熱板後市。

市場預期,明年熱板每月需求,將達約 2000 萬片以上,郭明錤認為,今年熱板主要供應商包括雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、超眾 (6230-TW)、泰碩 (3338-TW)、台達電 (2308-TW)、力致 (3483-TW),明年會有新供應商加入,如長盈精密、飛榮達與碳元科技等,加上廠商均有擴產計畫,預期明年每月總供應量將達 3000-3500 萬片,不過,實際需求量僅 900-1000 萬片。

郭明錤提出 3 點趨勢,使需求低於預期,第 1,SoC(系統單晶片)/ 處理器的主流製程,在 2020 年將轉換至 5nm/5nm+EUV,可有效降低手機功耗;第 2,高通近期提供給品牌客戶的 5G 手機參考設計中,並未建議採用熱板;第 3,2020 年 5G 訊號尚未普及,5G 手機大多會透過 4G,或 5G 與 4G 整合的方式上網,功耗較預期低。

郭明錤也預測 2020 年,各手機廠採用熱板的情況,Apple 公司擁有軟硬件整合優勢,預期明年 5G iPhone 新款手機,將沿用成本低的石墨片設計,而非市場預期的熱板。

郭明錤表示,華為受惠先進 SoC 製程與系統設計,2020 年 5G 手機功耗低於預期,下修華為 2020 年熱板需求至 5000-6000 萬片,低於市場預期的 1-1.2 億片,並相信華為將大量採用熱管或熱管加上石墨片取代熱板。

市場預期三星 5G A 系列手機也將採用熱板,郭明錤則認為,只有最高端的 S 系列與 Note 系列會採用熱板,三星熱板需求將低於預期。

熱板平均單價方面,郭明錤表示,目前價格約 2-2.5 美元,預計第 4 季到明年第 1 季,將降價至 2 美元以下,明年下半年價格更掉至 1.4-1.7 美元,供過於求的情況下,恐對既有熱板供貨商前景,帶來負面影響。


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