〈半導體展登場〉半導體成長趨勢俏 明年中、韓資本支出反彈 台灣未來4年穩定向上

SEMI 今 (16) 日在半導體展前發表半導體現況與未來發展，SEMI 產業分析部總監曾瑞榆表示，半導體資本支出方面，產業將走出記憶體降價與產業景氣烏雲，預計 2020 年中國與韓國半導體設備投資金額將回升，中國成長速度將會更快，台灣的部分由於記憶體最快下半年才開始回升，儘管 5 奈米製程投資金額持續成長，但整體估持平今年，之後 4 年才會逐年成長。

曾瑞榆提到，今年前 7 月半導體設備出貨，僅北美與台灣正成長，美國成長 3 成、台灣成長 5 成，其餘韓國、日本其他國家皆下滑 3 成，整體半導體資本支出部分，經過 2017、18 年大幅成長後，今年已修正 2 成，SEMI 也下修 2020 年前端晶圓廠資本支出，修正為個位數成長。

其中記憶體產業部分，NAND 與 DRAM 自 2017 與 18 年大幅擴增後，今年產業供給過剩，因此支出雙雙大幅下滑，SEMI 預估，明年上半年記憶體資本支出中， NAND 將逐漸復甦，DRAM 則須至明年下半年。

晶圓代工部分，曾瑞榆強調，先進製程今年資本支出估可成長 50%，其中主要集中 7 奈米及 10 奈米，明年資本支出將稍微修正，將以 5 奈米製程為主，成熟製程 (22 奈米以上) 明年也將快速成長，估增 20%，其中主要受惠中國擴充 28 奈米製程產能，及投資興建 8 吋廠，但須注意 28 奈米的供給過剩問題。

此外，中長期擴廠主流 12 吋晶圓廠部分，曾瑞榆說明，估 2021 年將有多筆來自 12 吋廠擴產帶動的資本支出，且其中不包括中國國家隊的投資，預計 2021 年 12 吋廠資本支出將大於 2018 年規模，其中台灣與韓國是主要成長地區。

以地區分來看，韓國受 2017、2018 年記憶體大幅投資影響，供過於求造成今年資本支出金額減少，12 吋廠投資金額也下修，但估 2020 年將回升。

台灣部份，今年資本支出預期較去年成長，明年則估持平，主要受記憶體上半年仍處庫存調整期，下半年設備投資支出才會逐漸回升，隨後需求逐步上揚，投資金額穩步成長，預計台灣設備投資未來 4 年都將緩步向上，其中包含台積電固定鉅額資本支出、美光在台灣建新廠，還有華邦電新廠，給予台灣資本支出成長動能。

中國部分，受美中貿易戰影響，中國開始實行半導體本土化的目標，國家隊帶動，去年已成全球第二大資本支出國，明年半導體支出將持續增加，且增速將最快。