〈半導體展將登場〉半導體成長趨勢俏 明年中、韓資本支出反彈 台灣未來4年穩定向上

SEMI於國際半導體展前會報告半導體現況與展望。(鉅亨網記者張博翔攝)
SEMI於國際半導體展前會報告半導體現況與展望。(鉅亨網記者張博翔攝)

SEMI 今 (16) 日在半導體展前發表半導體現況與未來發展,SEMI 產業分析部總監曾瑞榆表示,半導體資本支出方面,產業將走出記憶體降價與產業景氣烏雲,預計 2020 年中國與韓國半導體設備投資金額將回升,中國成長速度將會更快,台灣的部分由於記憶體最快下半年才開始回升,儘管 5 奈米製程投資金額持續成長,但整體估持平今年,之後 4 年才會逐年成長。

曾瑞榆提到,今年前 7 月半導體設備出貨,僅北美與台灣正成長,美國成長 3 成、台灣成長 5 成,其餘韓國、日本其他國家皆下滑 3 成,整體半導體資本支出部分,經過 2017、18 年大幅成長後,今年已修正 2 成,SEMI 也下修 2020 年前端晶圓廠資本支出,修正為個位數成長。

其中記憶體產業部分,NAND 與 DRAM 自 2017 與 18 年大幅擴增後,今年產業供給過剩,因此支出雙雙大幅下滑,SEMI 預估,明年上半年記憶體資本支出中, NAND 將逐漸復甦,DRAM 則須至明年下半年。

晶圓代工部分,曾瑞榆強調,先進製程今年資本支出估可成長 50%,其中主要集中 7 奈米及 10 奈米,明年資本支出將稍微修正,將以 5 奈米製程為主,成熟製程 (22 奈米以上) 明年也將快速成長,估增 20%,其中主要受惠中國擴充 28 奈米製程產能,及投資興建 8 吋廠,但須注意 28 奈米的供給過剩問題。

此外,中長期擴廠主流 12 吋晶圓廠部分,曾瑞榆說明,估 2021 年將有多筆來自 12 吋廠擴產帶動的資本支出,且其中不包括中國國家隊的投資,預計 2021 年 12 吋廠資本支出將大於 2018 年規模,其中台灣與韓國是主要成長地區。

以地區分來看,韓國受 2017、2018 年記憶體大幅投資影響,供過於求造成今年資本支出金額減少,12 吋廠投資金額也下修,但估 2020 年將回升。

台灣部份,今年資本支出預期較去年成長,明年則估持平,主要受記憶體上半年仍處庫存調整期,下半年設備投資支出才會逐漸回升,隨後需求逐步上揚,投資金額穩步成長,預計台灣設備投資未來 4 年都將緩步向上,其中包含台積電固定鉅額資本支出、美光在台灣建新廠,還有華邦電新廠,給予台灣資本支出成長動能。

中國部分,受美中貿易戰影響,中國開始實行半導體本土化的目標,國家隊帶動,去年已成全球第二大資本支出國,明年半導體支出將持續增加,且增速將最快。


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