台積電啟動大規模徵才 祭出有條件加發2個月薪資

台積電年底前將招募逾3000名新血加入。(圖:台積電提供)
台積電年底前將招募逾3000名新血加入。(圖:台積電提供)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 先前宣布啟動大規模人才招募計畫,今 (1) 日在新竹舉辦招募面試會,現場可望有近 300 名求職者參與面談,台積電表示,若在職者在收到聘書 40 天內,且在年底前報到並加入營運與產品組織工程師,會另外加發 2 個月薪資作為鼓勵。

台積電預計今年底前將招募逾 3000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。此次共舉辦 3 場招募面試會,8 月 25 日已完成台中場招募面試,9 月 1 日舉辦新竹場,台南場次也將於 9 月 8 日登場。

台積電指出,凡是目前在職者在收到聘書 40 天內,且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師,會另外加發 2 個月薪資作為鼓勵。

晶圓廠營運資深副總王建光表示,面對 AI 和 5G 世代的來臨,持續積極投入各種先進及特殊製程開發,以追求技術領先及卓越製造。面對世界級競爭,將全力以赴,相信只要勇於挑戰,認真做好每一件事,就有成功的機會,歡迎各方好手,帶著開創與冒險的精神加入台積。

過去台積電不僅成功量產業界最先進的 7 奈米製程技術,也將加快腳步,發展更先進的 5 奈米及 3 奈米邏輯技術,今年除將持續開發新技術外,也將擴建產能,以完備的先進及特殊製程組合,協助客戶釋放半導體創新,且創造最大的產品價值與效能,看好未來半導體成長將持續驅動 5G、AI、物聯網,及汽車應用等新世代科技。


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