台積電啟動大規模徵才 祭出有條件加發2個月薪資
鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 先前宣布啟動大規模人才招募計畫,今 (1) 日在新竹舉辦招募面試會,現場可望有近 300 名求職者參與面談,台積電表示,若在職者在收到聘書 40 天內,且在年底前報到並加入營運與產品組織工程師,會另外加發 2 個月薪資作為鼓勵。

台積電預計今年底前將招募逾 3000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。此次共舉辦 3 場招募面試會,8 月 25 日已完成台中場招募面試,9 月 1 日舉辦新竹場,台南場次也將於 9 月 8 日登場。
台積電指出,凡是目前在職者在收到聘書 40 天內,且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師,會另外加發 2 個月薪資作為鼓勵。
晶圓廠營運資深副總王建光表示,面對 AI 和 5G 世代的來臨,持續積極投入各種先進及特殊製程開發,以追求技術領先及卓越製造。面對世界級競爭,將全力以赴,相信只要勇於挑戰,認真做好每一件事,就有成功的機會,歡迎各方好手,帶著開創與冒險的精神加入台積。
過去台積電不僅成功量產業界最先進的 7 奈米製程技術,也將加快腳步,發展更先進的 5 奈米及 3 奈米邏輯技術,今年除將持續開發新技術外,也將擴建產能,以完備的先進及特殊製程組合,協助客戶釋放半導體創新,且創造最大的產品價值與效能,看好未來半導體成長將持續驅動 5G、AI、物聯網,及汽車應用等新世代科技。
延伸閱讀
- 〈國發會年終記者會〉國發基金去年賺384億元 不會為信保籌資賣持有的6.37%台積電
- TEL台灣成立30年 近6年營收成長近3倍
- 接單爆量助攻!ASML兩周市值暴增1000億美元
- 〈聯電法說〉AI新布局發酵 先進封裝2027年放量 攜手英特爾12奈米明年貢獻營收
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇