〈精材法說〉Q3迎來雙動能 營收將優於上季

精材董事長 陳家湘。(鉅亨網記者魏志豪攝)
精材董事長 陳家湘。(鉅亨網記者魏志豪攝)

半導體封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日舉辦法說會,展望第 3 季,董事長陳家湘表示,隨著消費型旺季到來,3D 感測零組件及 CIS (車用影像感測器) 的封裝需求明顯提升,可望推升營收大幅成長,但因外在波動因素高,訂單仍以短期為主,至於第 4 季能否延續動能,目前仍保守看待。

封裝業務方面,陳家湘指出,精材第 3 季受惠旺季加持,3D 感測零組件業務將達全年高峰,加上 CIS 需求持續增長,預計在雙動能的推升下,營收將有顯著提升。

應用市場部分,陳家湘表示,精材近期淡出手機市場,主要因競爭者眾多,壓縮獲利表現,也逐漸將資源移轉至高獲利業務,如車用、工業及醫療部分,預計在銷售單價提升帶動下,競爭力可期,營運表現也可望逐季改善。

新品開發部分,陳家湘指出,RF 射頻功率放大器的應用已有進展,目前仍與客戶積極討論中,但因其發酵期較長,預計最快明年下半年,甚至 2021 年才會開始挹注營收。

最後,市場關注的 12 吋產線動向,陳家湘表示,目前 12 吋產線已於 6 月底完全停產,但由於設備金額昂貴,後續處置仍在討論中,也表示有客戶端希望他們持續運作,但目前仍無定案。


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