邑昇IPO以來首度市場公開籌資 現增每股定價16.5元

邑昇董事長簡榮坤。(鉅亨網記者張欽發攝)
邑昇董事長簡榮坤。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年來 PCB 廠公開市場籌資案,邑昇 (5291-TW) 拔頭籌,3000 萬元的現金增資案部分將在 8 月 8 日除權交易,今 (1) 日公布現增每股定價 16.5 元,原股東可依持股比例認購現增股,預計 9 月 2 日繳款完畢。

對於下半年 PCB 市場景氣,邑昇主管審慎樂觀看待;邑昇此市場籌資案,主要為募集資金償還銀行借款,預計 9 月完成。邑昇今日股價收 19.9 元,距現增定價 16.5 元有 20.6% 價差。

邑昇去年轉虧為盈,扭轉 2016 年以來連續 2 年的虧損窘境,每股純益達 1.2 元,此次公開籌資案,包括發行 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB) ,及辦理 3000 萬元現金增資案,合計將由市場募集約 1.5 億元,不僅為今年以來首件 PCB 廠公開市場籌資案,也是邑昇 IPO 以來首度現增籌資。

邑昇大幅進行製程去瓶頸,並增設二次銅製程,提升技術能力,最高生產 12 層板,去年毛利率大增 3.2 個百分點,稅後純益 3941 萬元。

邑昇台灣桃園 PCB 月產能約 15 萬平方呎,現已完成製程去瓶頸,並增設二次銅製程,提升製程能力,目前最高能生產 12 層板,應用產品類別在於網通、工業電腦、車用影音等產品。


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