邑昇
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已加入半導體國家隊的 PCB 廠邑昇 (5291-TW) 公布最新營收資訊 ，2026 年 7 月營收達 1.85 億元創新高，月增 51.12%，年增 43.54%，1-7 月營收 8.99 億元，年增 43.54%。同時，邑昇上半年稅後淨利 3667 萬元，每股純益 0.92 元邑昇 7 月營收創高主要受惠於 AI 應用持續快速發展，帶動周邊設備規格全面升級，高階 PCB 需求明顯增溫，其中 AI 伺服器備援電池模組（BBU）相關產品於 7 月進入放量出貨階段，成為推升單月營收創高的主要動能。
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華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通現增股預計將在 7 月 27 日上市交易。華通辦現增籌 86.1 億元，現增股以每股 205 元，但華通股價今 (20) 日承受市場賣壓，開盤後即遭摜破發行價，盤中並一度觸及跌停價 191 元。
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PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇現增股以每股 53 元發行，今 (13) 日宣布完成 1.06 億元的資金募集，邑昇的現增股預計在 7 月 16 日上櫃交易。
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PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇今 (16) 日並訂現增股以每股 53 元發行，將募集 1.06 億元。PCB 廠邑昇的現增案訂 6 月 24 日除權交易，預計在 7 月上旬完成募集。
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華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，而博智 (8155-TW) 也發兩筆 CB 在市場募 50 億元。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，並將於 6 月 22 日除權，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，客戶訂單並鎖定高階的高層伺服器板，邑昇桃園龜山投資二期擴建計畫目前建置案完成，目前在送件申請使用執照，預計本 季投入小量產。邑昇桃園龜山投資二期擴建計畫將投產，將建置新增 30 萬呎 PCB 產能，如接單順利，也有助於今年營收再向上超越 2025 年全年的 10.82 億元水準。