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台積電啟動大規模徵才 年底前將招募逾3000名新血

鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-07-26 15:09

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今(26)日宣布大規模人才招募計畫,預計年底前,將從新竹、台中與台南三地,大舉招募超過 3000 名新血加入,職缺內容包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、 製程整合工程師、及生產線技術人員等。

過去台積電不僅成功量產業界最先進的 7 奈米製程技術,也將加快腳步,發展更先進的 5 奈米及 3 奈米邏輯技術,今年除將持續開發新技術外,也將擴建產能,以完備的先進及特殊製程組合,協助客戶釋放半導體創新,且創造最大的產品價值與效能,看好未來半導體成長將持續驅動 5G、AI、物聯網,及汽車應用等新世代科技。

而為因應公司業務成長及技術開發需求,台積電表示,將在年底前,大舉招募逾 3000 名新血,廣徵國內外電子、電機、光電、機械、物理、 化學、化工、材料、工業工程,或相關科系的學、碩、博士新鮮人,或有相關工作經驗的人才,加入台積電,共同推進半導體前瞻技術。

台積電人力資源副總經理馬慧凡表示,希望徵求對工作領域有高度興趣、勇於迎向挑戰、有熱情、具創新思考力,及擁有想要登上世界舞台企圖心的人才。且台積視員工為公司的重要資產,除提供多元職涯發展的工作環境, 更給予優於法規,且深具競爭力的薪酬與福利。
 






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