5G吹起反攻號角

【撰文／王榮旭】

清明前美股道瓊週線大漲 1168 點，美國避免與第二大貿易國墨西哥的關稅戰，為月底的川習會增添不少想像空間，股市通常事先反應，電子與貿易戰關聯性高，5 月股災受創最重，6 月反攻力道也會最強，前兩期我就看好銅箔基板及散熱模組兩族群，最近彈升威力驚人，5 月底出刊 1335 期內文提到「5G 高頻材料聯茂 (6213)Q1EPS1.67 元，年增 4 成這波從 112 元拉回最低跌到 80 元，本益比降回 10 倍附近，將對長線投資者有吸引力」，聯茂 5 月營收 20.2 億元創史上第 3 高，法人本週衝過百元，中國公信部突然發放 5G 商用執照，等於宣告就算美國打壓，中國 5G 產業也勢在必行，提前商轉的情況下，加速 5G 基礎建設，因應高速流量，電信商必須更新網通設備，高頻高速材料受惠，台燿專攻資料中心伺服器相關產品，陸續通過客戶端認證，下半年新廠量產，業績爆發力不可小看，今年來外資大買超累計達 1.7 萬張，5 月就算外資大賣台股 1446 億元，國際股災之下，外資也僅調節台燿 700 多張，是否與聯茂一前一後比價向上，值得留意。

法人大回補 ABF 欣興

散熱模組健策 (3653) 及奇鋐 (3017) 公佈 5 月營收最搶眼，健策創月營收次高，奇鋐則連續第 2 個月創歷史新高，健策主攻 CPU 散熱均片，運用在包括通訊、筆電及伺服器，大客戶 AMD 今年推新晶片，股價頻創波高點，健策是台股中少數的 AMD 供應鏈，最近 1 個月投信回補 5000 多張，手筆之大相當罕見，散熱模組唯一 5 月營收創新高的奇鋐補漲空間大，同族群超眾 (6230)、雙鴻(3324) 及泰碩 (3338) 都已收復所有均線，奇鋐業績高但股價位置低，投信 5 月大賣 9000 多張後，最近開始回補；ABF 封裝基板去年開始由資料中心伺服器引爆需求，伺服器 CPU IC 載板層數從 NB/PC 的 8 層提高到 10∼14 層，今年又加上 5G 基地台晶片提升 ABF 載板規格提升，造成多年未擴產的 ABF 供不應求，下半年有漲價空間有新產能將開出的欣興 (3037) 及南電 (8046) 受惠程度大。

來源：《萬寶週刊》 1337 期
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