鉅亨網編輯江泰傑
今年產業情勢大好的 COF 產業,今 (3) 日被中國天風國際分析師郭明錤潑一盆冷水。郭明錤發表最新報告指出,受到美中貿易衝突影響,今、明兩年手機薄膜覆晶封裝 (COF) 產業恐將面臨結構性變化,產能過剩問題浮現。
郭明錤預估 2019 年 Android LCD COF 手機出貨量可能只有 9000 萬~9500 萬支,大幅低於市場共識的 1.6 億~1.7 億支。
他表示今年全球 Android LCD COF 手機出貨可能低於預期約 45%,主要基於下列因素:
至於明年,郭明錤也認為手機 COF 需求會進一步下滑,主要在於明年新款 iPhone 將以 COP 與 COG 為主,因此 2020 年韓國手機 COF 廠商 (Stemco、LG Innotek) 產能將大幅釋放,導致手機 COF 產業價格出現競爭。
同時,根據天風證券最新調查,未來 1 年 Android 的 LCD 新設計主流將是打孔螢幕,而非 COF 全螢幕。最後,則是就算華為沒有遭受到美國封鎖,明年的 LCD COF 滲透率成長空間也有限。
此外,郭明錤進一步點名會受到負面影響的 COF 供應商包括:頎邦、易華電、Stemco 與 LG Innotek。
首先,頎邦為華為 TDDI 後段制程 (60%) 與 COF (10%) 供應商,也是 iPhone XR TDDI 後段 (100%) 與 COF (100%) 供應商,其可能面臨的不利因素:
其次,易華電為華為 COF 供應商 (90%),其可能面臨的不利因素:
最後,Stemco 與 LG Innotek 為 OLED iPhone COF 供應商 (比重分別為 60% 與 40%),這兩家公司可能面臨的不利因素:
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