高階製程產品增溫 家登3月營收月增9成
鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓載具廠家登 (3680-TW) 今 (10) 日公告 3 月合併營收 1.56 億元,月增 91.53%,年增 21.51%;第 1 季合併營收 4.08 億元,雖季減 25.95%,但在高階製程產品銷售力道增溫下,帶動營收年增 18.28%。

家登表示,雖然半導體近期成長動能趨緩,但公司將主力放在高階製程產品,加上在中國半導體展上獲廣大迴響,帶動 3 月營收表現亮眼,維持相對高檔水準。
此外,家登遭美商英特格 (Entegris. Inc) 提起侵害專利訴訟,經台灣智財法院一審判決,須賠償英特格約新台幣 9.7887 億元。家登表將在收到判決書後,提起二審上訴與其他行動,在全案定讞前,藉由處分土地,並以轉投資股票等為擔保,免除假執行,強調不影響客戶權益,也不影響今年預期的營收狀況。
不過,隨著台積電等大廠的 EUV 技術進入量產,晶圓傳送盒需求大增,加上該產品單價與毛利表現較佳。業界人士認為,家登今年是迎接 EUV 晶圓傳送盒出貨大爆發的一年,若未有此次英特格侵權訴訟影響,家登今年營收、獲利,將會相當可觀。
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