〈機構報告〉IC Insights：2018全球半導體單位出貨量首破1兆大關

據《IC Insights》近期發布的 2019 年《The McClean Report》的數據顯示，包括 IC 和光電、感測器和分離式半導體元件 (OSD) 等半導體設備的年度單位出貨量在 2018 年成長了 10%，並首次突破 1 兆台。

如下圖所示，2018 年半導體單位出貨量攀升至 1.0682 兆，並預計將在 2019 年增加至 1.1426 兆，相當於年增率 7%。1978 年 (326 億台) 直至 2019 年的半導體單位的複合年增率預估為 9.1%，有鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，這 40 年來的增長可說十分迅速。

在短短四年 (2004-2007 年) 的時間裡，在全球金融危機導致 2008 年和 2009 年半導體組件出貨量大幅下降之前，半導體出貨量突破了 6000 億台的水平。在金融危機過後，半導體出貨量在 2010 年大幅反彈，成長 25% 超過 7000 億台。2017 年又是另一個強勁的增長 (12%) 使得半導體零組件的出貨量在 2018 年突破一兆大關。

從歷史上來看，半導體單位成長年增率最高為 1984 年間的 34%，最低的增長率則是 2001 年網路泡沫破裂後的 - 19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致 2008 年和 2009 年半導體出貨量下降，這是該產業近幾年來唯一一次單位出貨量倒退。

展望未來，預計 2019 年半導體總出貨量比例將著重在分離式半導體元件 (OSD)。預計將佔半導體總出貨單位的 70%，而 IC 則佔 30%。這樣的百分比分配在過去幾年中保持穩定。回溯到 1980 年，OSD 佔 78%，IC 佔 22%。應用類別來看，預計 2019 年單位出貨量成長率最高的類別在智慧手機、汽車電子系統以及用於人工智慧、大數據、深度學習的運算系統。