〈機構報告〉IC Insights:2018全球半導體單位出貨量首破1兆大關

(圖:AFP)
(圖:AFP)

據《IC Insights》近期發布的 2019 年《The McClean Report》的數據顯示,包括 IC 和光電、感測器和分離式半導體元件 (OSD) 等半導體設備的年度單位出貨量在 2018 年成長了 10%,並首次突破 1 兆台。

如下圖所示,2018 年半導體單位出貨量攀升至 1.0682 兆,並預計將在 2019 年增加至 1.1426 兆,相當於年增率 7%。1978 年 (326 億台) 直至 2019 年的半導體單位的複合年增率預估為 9.1%,有鑑於半導體產業的周期性和經常波動性,這 40 年來的增長可說十分迅速。

半導體年度出貨量(圖:IC Insights)
半導體年度出貨量 (圖: IC Insights)

在短短四年 (2004-2007 年) 的時間裡,在全球金融危機導致 2008 年和 2009 年半導體組件出貨量大幅下降之前,半導體出貨量突破了 6000 億台的水平。在金融危機過後,半導體出貨量在 2010 年大幅反彈,成長 25% 超過 7000 億台。2017 年又是另一個強勁的增長 (12%) 使得半導體零組件的出貨量在 2018 年突破一兆大關。

從歷史上來看,半導體單位成長年增率最高為 1984 年間的 34%,最低的增長率則是 2001 年網路泡沫破裂後的 - 19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致 2008 年和 2009 年半導體出貨量下降,這是該產業近幾年來唯一一次單位出貨量倒退。

展望未來,預計 2019 年半導體總出貨量比例將著重在分離式半導體元件 (OSD)。預計將佔半導體總出貨單位的 70%,而 IC 則佔 30%。這樣的百分比分配在過去幾年中保持穩定。回溯到 1980 年,OSD 佔 78%,IC 佔 22%。應用類別來看,預計 2019 年單位出貨量成長率最高的類別在智慧手機、汽車電子系統以及用於人工智慧、大數據、深度學習的運算系統。

2019年半導體出貨佔比預估(圖:IC Insights)
2019 年半導體出貨佔比預估 (圖: IC Insights)

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