M9降溫有代價？Phone Arena：處理器運算效能恐打折

MoneyDJ新聞 2015-03-24 記者 郭妍希 報導

之前曾拿宏達電(2498)上市之前的旗艦智慧型手機「HTC One M9」測試、結果發現表面溫度飆破攝氏55度的荷蘭3C社群網站Tweakers 23日再次以內建最終版軟體的M9來測驗，結果確認，機身表面溫度已順利降溫至攝氏41.7度。

根據Tweakers測試，iPhone 6 Plus、HTC One M9、HTC One M8、LG G3、Galaxy Note 4在跑分過後，機身溫度分別達攝氏40.2度、41.7度、40度、42.6度、39度。M9內建的是之前曾有過熱傳聞的高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器。(評測結果照片請見此)

Phone Arena 23日報導，從照片看來，M9的金屬外殼散熱情況頗佳，熱量均勻分散到手機表面，而不是集中在某個特定小區塊，這是不錯的現象。

不過，Phone Arena指出，宏達電很有可能是調整了驍龍810的GPU、CPU溫控調頻(Thermal Throttling)設定，才能達成上述成果。也就是說，一旦達到特定溫度，處理器的最高時脈頻率就會受到限制。

這意味著，處理器的溫度雖能控制在合理範圍內，但運算效能卻也打了折扣。在市面上的智慧型手機處理器當中，這種溫控功能相當常見，不是只有驍龍810才有。

簡言之，雖然M9看來的確不再受到過熱問題影響，但是當處理器溫度拉升到特定門檻後，運算效能就很可能會受到限制。這在實際使用上是否真有影響，還須繼續觀察。

知名宏達電軟體開發商@LlabTooFeR 3月19日曾透過Twitter爆料，宏達電已完成大多數地區的M9軟體最終版、順利解決過熱問題，這代表這款裝置已經能準備出貨，預計4月就能上市。@LlabTooFeR還透露，最新平台與64位元作業系統是導致問題的元兇。

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