有機會取而代之 彭博:台積電足以挑戰英特爾地位

英特爾面臨來自台積電的挑戰。(圖:AFP)
英特爾面臨來自台積電的挑戰。(圖:AFP)

根據《彭博社》報導,主導晶片製造業逾 30 年的英特爾 (Intel),將面臨來自台積電 (2330-TW) 的挑戰,甚至可能被取而代之。

成立於 1987 年的台積電,主要業務是為財力不足以建設自用晶片廠的公司,提供晶圓代工解決方案;此構想曾被超微 (AMD) 創辦人 Jerry Sanders 看衰,但如今,台積電的實力,已讓超微對其另眼相待,還委託台積電,代工生產最先進的處理器。

除超微外,包括蘋果、高通,都是台積電的客戶。

台積電的頂尖技術,使其得以量產體積小、效率高、效能強的晶片。前英特爾總裁、新創公司 Ampere 執行長 Renee James 表示,台積電掌握先機,能從對手 (Intel) 的錯誤中獲益,「這種情況是 50 年來首見」。

英特爾在電腦處理器方面的營收市占率,高達 9 成,但部分華爾街分析師認為,台積電有機會取代英特爾,成為該領域的最佳晶片製造商。

2017 年,台積電市值首度超越英特爾。

投行高盛指出,2013 年,英特爾率先採用 14 奈米技術,但可能來不及在 2019 年底前,推出 10 奈米製程;反觀台積電,在同一時期內,已從 20 奈米製程,進步至 7 奈米製程。

英特爾的 10 奈米製程,受良率問題拖累,只能繼續等待;其對手超微則出售了自己的晶片廠,並將複雜的生產作業,委由台積電代勞。

超微執行長蘇姿丰說,「這是我們做過的最佳決定之一,它使我們得以控管風險,全神貫注,使產品變得更好。」

10 年前,智慧型手機開始普及,但英特爾在行動晶片市場涉入較淺,仍將重心擺在個人電腦與伺服器晶片。

但在智慧型手機大行其道的情況下,手機製造商不是採用高通等公司的處理器,就是以安謀 (ARM) 的技術設計自用晶片,台積電則因此獲得晶片代工訂單。

就銷售量而言,智慧型手機的業務規模,高達個人電腦的 6 倍,曾經屬於英特爾的優勢,已由台積電取得。

Sanford C. Bernstein 半導體分析師 Mark Li 稱,英特爾在個人電腦、伺服器晶片領域的地位及定價能力,將因輕忽智慧型手機趨勢,以及台積電的挑戰,面臨極大風險。

雖然英特爾在廠房、設備上的資本支出,高於台積電,但若將高通、蘋果、輝達、華為等台積電客戶的研發預算加總,情勢將隨之改變。

據高盛估算,台積電客戶的預算總額,不僅高於英特爾,且差距正持續擴大;預計 2020 年,台積電客戶預算支出,將直逼 200 億美元,至少較英特爾高出 40 億美元


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