〈可成法說〉穿戴裝置產品線基期低明年成長看俏 已開始5G開發計畫

可成董事長洪水樹。(鉅亨網資料照)
可成董事長洪水樹。(鉅亨網資料照)

金屬機殼廠可成 (2474-TW) 今 (7) 日召開法說會,可成董事長洪水樹表示,今年新增穿戴式裝置產品線,而其營收基期較低,明年成長動能可能最強勁,美中貿易戰對筆電與平板的需求影響仍須密切觀察,但預期高階筆電機種未來 1、2 年仍有相當大的成長空間。此外,內部已有許多針對 5G 的開發計畫,不少新東西正在試做中。

可成目前除手機、筆電與平板電腦外,今年新增穿戴式產品線,此產品組合未來將成為主要成長動能。洪水樹表示,今年新增穿戴式裝置新客戶,未來若產能足夠,仍有機會增加其他品牌客戶,對此抱持開放態度,持續擴大可成價值鏈,並不斷嘗試整合其他關鍵零組件,如去年整合玻璃背蓋零組件,除增加產品價值,也提升在產業鏈中的地位。

洪水樹認為,由於目前穿戴式產品營收基底較小,明年成長動能可能最強勁,且目前理想的穿戴式裝置不多,預期明年將會有更多功能與價格方面,更能吸引消費者的新品出現,可望慢慢發展為新的市場領域。

至於原有的產品線,洪水樹指出,筆電與平板近幾年從谷底回升,近來卻又加入美中貿易戰變數,對需求連帶造成影響,需要密切觀察,但市場趨勢仍未改變,若各大品牌持續推出具吸引力的新品,對未來展望還是保持樂觀,預期高階筆電機種未來 1、2 年仍有相當大的成長空間,可望達 1 至 2 成。

針對明年價格方面,洪水樹表示,與客戶間有精密計算公式,目前模式看來並未改變,沒有真正不利的變化,筆電由於材料工法組合很多,新產品確實有價格走揚的趨勢,但目前很難預測明年各類機種的價格走勢為何。

對於不鏽鋼機種明年是否可望亮相,洪水樹表示,不鏽鋼機殼對產業來說是良性發展,可拉高機殼規格,產業需求將更多,對此樂觀其成,而可成近年的做法,是先切入一項產品機種並逐漸放量,才切入另一項產品,目前無法透露未來接單狀況,但會做好準備等待時機,且不銹鋼製程 10 年前就有生產過,預期不會有太大問題。

其他新材料方面,洪水樹指出,3D 玻璃機殼仍有局限性在,技術上有難度,其與陶瓷機殼要做二次加工的難度都還太高,測試上目前都有訊號衰減的狀況產生,金屬機殼表現仍最穩定。

關於 5G 新進度,洪水樹表示,需求會對機殼帶來挑戰與機會,目前包括散熱、天線穿透等問題,都牽涉到新的材料開發,及機殼的強度與精度,有許多能著墨的地方,內部已有許多針對 5G 的開發計畫,不少新東西正在試做中。


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