力旺獲台積年度IP Partner Award 展創新研發力

(鉅亨網資料照)
(鉅亨網資料照)

矽智財供應商力旺電子 (3529-TW) 今 (2018) 年再度榮獲台積公司「IP Partner Award」。力旺指出,自台積電 2010 年創設此獎以來,力旺每年均獲頒「嵌入式記憶體」項目最佳矽智財夥伴,對公司產品與技術是一大肯定。

力旺與台積電自 2003 年起展開合作,至今已在台積電開放創新平台佈建 370 項矽智財,並完成 1290 項新產品的設計定案,同時累積內嵌力旺電子矽智財的晶圓數也已經突破 1100 萬片,皆顯示近年來力旺在台積的先進製程持續有突破性進展。

力旺電子總經理沈士傑表示,從此獎創辦以來,力旺已連續 9 年獲此殊榮,未來將會持續與台積合作,提供最高品質的矽智財產品。

台積「IP Partner Award」的評選標準包含客戶評價、TSMC 矽智財品質管理專案 (TSMC 9000) 規範認證,以及客戶完成設計定案數量和晶圓出貨量。

台積電將於美西時間 10 月 3 日在美國 Santa Clara 舉辦的「開放創新平台論壇」舉行頒獎典禮,力旺電子與其他獲獎的全球矽智財領導廠商共同接受表揚,展示台灣半導體廠商的創新研發競爭力。


留言載入中...