〈力成竹科三廠動土〉後年下半年量產 投資金額500億元 產值將為目前數倍

封測廠力成 (6239-TW) 今(25)日舉行竹科三廠動土典禮， 投資總金額估達新台幣 500 億元，計畫在基地面積約 8000 坪土地上，興建地上 8 層，地下 2 層，全球首座使用面板級扇出型封裝 (Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP) 製程的量產基地，預計 2020 年上半年完成興建，同年下半年裝機量產，未來將可新增約 3000 多個優質的工作機會，產值將是目前力成扇出型封裝的 3-5 倍。

力成指出，經過 60 多年發展，半導體產品製造已面臨晶圓製造微縮的物理性極限，相關業者不斷思考新製程以突破摩爾定律。近年，力成積極研發面板級扇出型封裝製程，該技術即是提供客戶後摩爾定律解決方案之一。

力成看好面板級扇出型封裝技術未來的發展，點出五大優勢，包含可降低封裝厚度、增加導線密度、可提升產品電性、面板大工作平台提高生產效率、電晶體微型具備開發時間短與成本低等；應用面可用於 5G,、AI、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品上，並對其未來產品的推廣有明顯的助益。

力成強調，開發的面板級扇出型封裝技術，可提供客戶最佳系統級封裝 (System in Package, SiP) 解決方案，技術有 2 項特色，一為封裝內的晶片間，以極細的線路加以連結，線寬 / 線距可以達到 2um/2um，可將不同晶片更靠近排列，可以大幅提升效能，適用於高頻寬需求產品的 SiP 封裝製程上。

另一個特色就是，製程上採用面板等級的大尺寸工作平台 (Panel Level)，現有的晶圓扇出型封裝技術，是以 12 吋晶圓為工作平台進行封裝，同時間能處理的晶片封裝數量，面積局限在 12 吋晶圓大小；面板級扇出型封裝技術能加大封裝使用工作平台面積，把工作平台的面積，增加到 20 吋以上的面板級尺寸，可同時封裝更多個晶片。

力成董事長蔡篤恭表示，面板級扇出型封裝技術，將對全球半導體產業帶來巨大影響，力成持續致力先進封裝及測試技術研發，在後摩爾時代，先進封裝技術將更提升後段製程在半導體業的重要性。

力成竹科三廠也採用綠建築工序, 強調生態的平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節能等永續發展，具有減輕環境負荷，達成與環境共生、共榮、共利的目標，無塵室採用次潔淨室 (subfab) 的設計概念將可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學品在人員作業區發生洩漏的風險。附屬機台建置在次潔淨室，將可有效斷絕設備的震動對生產機台的影響，並提升產品製程的精密度。