達興材料搶攻扇出型、2.5/3D IC先進封裝材料市場 今年挹注營收

達興材料 (5234) 搶攻半導體封裝材料領域，參與今年 SEMICON Taiwan 2018，展出扇出型封裝 (Fan-Out)、2.5/3D IC 先進封裝製程相關材料，陸續拓展日本、韓國、新加坡及美國等市場，今年可望貢獻營收，確立顯示器、半導體、綠能產業三路並進策略。行動裝置、物聯網、車用電子(ADAS)、5G、AR(擴增實境)/VR(虛擬實境) 以及 AI 等應用，成為半導體中長期發展動能所在，封裝技術朝向高整合、低耗能、小尺寸方向發展，當中 SiP、Fan-Out(Wafer/Panel)、2.5D/3D IC 為主要推手。

特別是蘋果在 iPhone 7 使用 InFO 扇出型封裝，意味著走向大顆封裝且更高密度重佈線層 (線寬線距＜5/5um)，而高通、聯發科 (2454)、海思等手機 AP 業者扇出型封裝朝向高附加價值發展，先進封裝技術對於材料規格要求愈來愈高，達興材料也投入相關材料領域。

達興材料逾 9 成營收來自於顯示器相關材料，主要品項光阻液 (Photo Resist)、配向膜(Alignment Layer)、介電絕緣保護層 (Photo Overcoat)、光學膠、銅蝕刻液(Cu ETchant)、液晶(Liquid Crystal) 以及濕式化學品等，受惠大陸 8.5 代線、10 代線產能開出高峰，大陸客戶比重將由 16% 提升 20%。

第三季旺季效應加持下，達興材料 8 月營收 3.74 億元，月增率 2.76%，年增率 9.25%，創下單月新高，自結 7 月營收 3.64 億元，營業利益 5958 萬元，單月營益率約 16%，單月稅前盈餘 5939 萬元，累計前 7 月稅後盈餘 3.94 億元，每股稅前盈餘 3.84 元。