〈高通與公平會和解〉高通:將推動產業合作 並設台灣營運、製造中心

高通與公平會達成和解。(圖片:高通官網)
高通與公平會達成和解。(圖片:高通官網)

手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 與台灣公平會達成訴訟和解,高通今 (10) 日隨即表示,將在未來 5 年內推動台灣產業合作方案,包括 5G、新市場拓展、與新創公司及大學等合作事宜,並將設立台灣營運及製造工程中心。

高通也說,將與公平會及其他相關台灣政府機構緊密配合,落實上述方案及投資。

高通強調,與公平會和解,代表對高通的處分自始撤銷,高通向台灣智慧財產法院提起的訴訟也終結。

根據雙方達成的共識中,高通同意為特定行為承諾,確立本於相互誠信及公平之原則,與手機被授權人就高通公司行動通訊標準必要專利 (SEP) 進行議約;此和解條件並未要求元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款,而是著重確保對被授權人及 SEP 權利人有利之善意協商承諾,和解條件中,雙方同意公平會將保有至 7 月底高通已繳交之罰鍰金額。

高通表示,將在未來 5 年內推動台灣產業方案合作,並設立台灣營運及製造工程中心。


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