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金發科技(600143-CN)：擬發行不超30億元公司債券

鉅亨網新聞中心 2018-07-15 16:26

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金發科技(600143-CN)公告，公司擬公開發行不超30億元公司債券，募集資金扣除發行費用後擬用於償還金融機構借款、補充流動資金及適用的法律法規允許的其他用途。此外，公司還公告，擬向中國銀行間市場交易商協會申請註冊發行不超過20億元中期票據。

來源：界面新聞

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