高頻整合元件、模組需求增 璟德全力擴展公司經營規模與市占

璟德 (3152) 今日召開股東會，董事長郭建文會中表示，隨無線通訊技術不斷精進，無線產品的應用也愈加多元與普及，以及傳輸速率的規格快速提升，再加上終端產品小型化及元件積體化的趨勢等，市場對高頻整合元件與模組的需求也將日益增加。因此公司接下來將全力擴展公司經營規模與市占率。發展低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術的璟德，為高頻整合元件與模組廠商，主要產品包括，晶片、整合元件及模組，還有射頻前端模組等。郭建文表示，公司持續投入研發資源，在無線通訊應用已有相當廣泛布局，產品應用從手機、藍芽、無線區域網路等大宗市場，延伸至新興的物聯網與穿戴式相關應用，並擴及相當具成長潛力的智慧電視與超寬頻利基型應用。

展望未來，郭建文說，因無線通訊技術不斷精進，無線產品應用愈來愈多元、普及，加上傳輸速率規格快速提升，終端產品小型化及元件積體化的趨勢等，市場對高頻整合元件與模組的需求也將日益增加。因此團隊認為，在產品日新月異且規格快速更迭的高度競爭環境下，除深化現有產品的品質特性外，更需以創新思維持續跨足新產品與新應用。

郭建文指出，公司在團隊的共同努力下，將會持續專注於無線通訊領域，透過加速技術創新及產品升級，提供客戶高附加價值的解決方案。經營方面，則將致力於強化產品佈局、提升產品開發及擴展客戶關係，並以先進的研發技術與生產實力為基礎，積極開發海內外客戶並強化策略合作關係，開拓新市場新機會，全力擴展公司經營規模與市占率。