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台股

高頻整合元件、模組需求增 璟德全力擴展公司經營規模與市占

財訊快報 2018-06-19 15:47

璟德 (3152) 今日召開股東會,董事長郭建文會中表示,隨無線通訊技術不斷精進,無線產品的應用也愈加多元與普及,以及傳輸速率的規格快速提升,再加上終端產品小型化及元件積體化的趨勢等,市場對高頻整合元件與模組的需求也將日益增加。因此公司接下來將全力擴展公司經營規模與市占率。發展低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術的璟德,為高頻整合元件與模組廠商,主要產品包括,晶片、整合元件及模組,還有射頻前端模組等。郭建文表示,公司持續投入研發資源,在無線通訊應用已有相當廣泛布局,產品應用從手機、藍芽、無線區域網路等大宗市場,延伸至新興的物聯網與穿戴式相關應用,並擴及相當具成長潛力的智慧電視與超寬頻利基型應用。

展望未來,郭建文說,因無線通訊技術不斷精進,無線產品應用愈來愈多元、普及,加上傳輸速率規格快速提升,終端產品小型化及元件積體化的趨勢等,市場對高頻整合元件與模組的需求也將日益增加。因此團隊認為,在產品日新月異且規格快速更迭的高度競爭環境下,除深化現有產品的品質特性外,更需以創新思維持續跨足新產品與新應用。

郭建文指出,公司在團隊的共同努力下,將會持續專注於無線通訊領域,透過加速技術創新及產品升級,提供客戶高附加價值的解決方案。經營方面,則將致力於強化產品佈局、提升產品開發及擴展客戶關係,並以先進的研發技術與生產實力為基礎,積極開發海內外客戶並強化策略合作關係,開拓新市場新機會,全力擴展公司經營規模與市占率。
 

 

 






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