欣興加碼投資汽車電子及HDI高階產能 股價逆漲

欣興電子近3年的資本支出逾300億元，主要在鎖定汽車板、Any Layer HDI產能擴充及覆晶基板(Flip Chip)3大利基產品，圖為欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

汽車電子已成為台商PCB廠近幾年積極搶食的「藍海」大市場，聯電(2303-TW)集團的欣興電子(3037-TW)近3年的資本支出逾300億元，主要在鎖定汽車板、Any Layer HDI產能擴充及覆晶基板(Flip Chip)3大利基產品，並可望在2016年起逐步產生效益，欣興電子股價今天盤中逆勢上漲4%並站上所有均線。

欣興電子在加碼搶攻汽車電子的腳步上，除既有大陸江蘇省昆山及德國RUWEL兩大生產基地後，其轉投資大陸山東濟寧新廠將在2016年7月正式啟用，明年第3季逐步貢獻營收。

欣興電子近年來急起直攻汽車板市場市占率，欣興電子董事長曾子章指出，欣興在中國大陸山東濟寧籌設的新廠，將在2016年7月開出首座每月產能60萬平方呎的汽車板廠；而欣興電子接手該筆來自聯電原為在當地設立太陽能事業的設廠用地，將可容納4座這樣的月產60萬平方呎產能的汽車板廠設廠。

此外，在欣興電子目前呈現滿載生產的Any Layer HDI製程，欣興電子在明年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎，以欣興電子這樣的擴充方式，也等於在明年將Any Layer HDI製程擴充產能40%。

欣興在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎，並不包括其運用於IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI製程產能。欣興在2015年第4季因手機需求持續暢旺，高階HDI出貨較上季可再成長推升其產能率到90-95%的滿載生產，傳統PCB產能利用率將由上季的85%降至80%，IC載板產能利用率預估將低於70%，也顯見高階HDI製程的市場需求極高，也讓欣興電子在此一製程積極擴充產能。