PCB族群迎5G商機籌資一波波 台燿送件擬發15億元CB

在新世代的 5G 通訊、先進汽車輔助駕駛系統 (ADAS) 的推升市場高階板需求下，包括軟板、CCL(銅箔基板) 及全製程廠今年以來的籌資一波接一波，CCL 廠台燿 (6274-TW) 已向金管會證期局送件擬發行 15 億元無擔保可轉換公司債籌資。

台燿的此一擬發行 15 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資，為該公司上櫃掛牌以來最大規模的籌資動作，主辦券商為富邦證券；台燿的籌資主要在支應投入高階的 5G 通訊用 CCL 使用，預計於明年首季量產。

台燿去年財報，營收 161.32 億元，創新高，毛利率 20.73%，年增 0.7 個百分點，稅後純益為 10.02 億元，年增 10.12%，每股純益為 4.12 元。該公司董事會日前決議擬對於去年股利每股配發 3.2 元現金股利。

台燿 3 月營收以 15.98 億元創新高，累計首季營收 44.37 億元，年增 11.65%。

同時，今年以來的 PCB 族群市場籌資行動積極，除軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 已完成發行 7684 萬股現金增資案，募集約 29.2 億元資金外，其他如台郡 (6269-TW) 發行擬發行 1.2 億美元 ECB(海外可轉換公司債) 籌資，籌資規模達 35 億元，台郡的此一籌資案已獲證期局申報生效。

以軟板業今年籌資擴廠案，主要在針對 5G 通訊應用及細線路等新世代產品的產能擴充規劃。

此外，PCB 全製程廠泰鼎 (4927-TW) 擬無擔保發行可轉債籌資 6 億元，籌資主要用途為償還銀行借款，也已金管會證期局申報生效，若一切順利，預計最快今年 2 季可完成募集並償還銀行借款。泰鼎此籌資案也是今年以來首件 PCB 全製程廠的發債籌資案。