達邁18億元聯貸案簽約 台灣銅鑼廠二期擴建案近期動工

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 的台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成整體規劃，並將於近期動工，達邁今 (11) 日並完成與銀行團 18 億元的聯貸案的簽約。

參與達邁此一 5 年期 18 億元聯貸案的銀行包括臺灣銀行、國泰世華商業銀行、合作金庫商業銀行、第一商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、兆豐國際商業銀行、台北富邦商業銀行、板信商業銀行，合計 9 家金融機構。

達邁的台灣銅鑼二期擴廠計畫，總資本資出為 17.4 億元，達邁指出，此擴廠計畫主要包括新增 600 噸的生產產線及先進 PI 研發大樓擴建案。

達邁主管指出，擴廠計畫預計在 2018 年底完成，2019 年上半年正式貢獻產能，擴廠完成後將可望紓解現有產能吃緊的問題並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場佔有率。

達邁去年財報營收 19.33 億元，毛利率為 32.85%，稅後純益為 2.9 億元，年增 33.24%，每股純益 2.35 元；而達邁今年首季營收 5.53 億元，年增 32.96%。