手機全螢幕風潮AP出貨變聯發科趁勢比拚
※來源:NOWnews

研究機構推估,聯發科第四季出貨將縮小與高通差距。(Nownews)
研究機構推估,聯發科第四季出貨將縮小與高通差距。(Nownews)

有調研機構於今(2017)年 9 到 10 月走訪大陸調查分析,估今(2017)年第 4 季智慧型手機應用處理器(AP)出貨將達 1.79 億顆,季增 4.1%,全年成長 1.4%。而全螢幕風潮來襲,手機 AP 出貨步調改變,聯發科乘機拉抬出貨,該機構預估,聯發科第 4 季將縮小與高通的出貨量差距。

DIGITIMES Research 分析師胡明傑指出,高通憑藉數據機技術優勢,對主要智慧型手機業者滲透率高,任一智慧型手機業者在市場上取得豐碩成果都將直接受益,等於占據市場絕佳位置。而自今年第 2 季至第 3 季,就是受惠於小米手機出貨量的增加,只是高通不再獨霸 Cat.7 以上 AP 市場,估第 4 季將面臨價格壓力。

胡明傑說,今年第 3 季大陸智慧型手機 AP 於品牌與白牌市場銷售狀況呈現兩種風貌。品牌市場中,下游智機業者於今年上半完成庫存去化,重拾拉貨動能,尤以小米手機成長最多,主要受惠者為高通,而其餘業者最遲至第 3 季末恢復正常銷售循環,保持微幅增長,加上逢十一連假接十九大,都使廠商提前於第 3 季末備貨,第 3 季大陸智機 AP 整體出貨量,季增 24.3%,達 1.72 億顆。

至於白牌市場銷售則不見起色,主因零組件價格波動過大,且國外訂單減少,加上 Google 自 2017 年逐步封鎖未經 GMS(Google Mobile Service)驗證的智機,增加白牌市場業者驗證成本,使出貨量驟減,主要受影響業者為展訊,其次則是聯發科。

不過,手機全螢幕風潮來襲,智慧型手機業者修改設計,延後產品出貨,聯發科乘機推出 P23、P30,不僅突破大陸移動標準 Cat.7 規格,也將視覺處理器整合於 SoC(系統單晶片)搭上人工智慧浪潮,並於客戶端取得成果,進一步縮小與高通出貨量差距,DIGITIMES Research 預估聯發科第 4 季與高通的出貨量差距將縮小至 4.1%。

 

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