台積電發表首款7奈米高速運算測試晶片 明年H2量產

晶圓代工大廠台積電 (2330-TW) 今 (11) 日與賽靈思 (Xilinx)、安謀 (ARM) 與益華電腦(Cadence Design System) 等三大指標廠共同宣布，聯手打造全球第一款加速器專屬快速互連一致性測試晶片(CCIX)，採台積電 FinFet 技術，預計 2018 年下半年量產，有助台積電營運動能持穩向上。

台積電表示，該測試晶片可提供概念驗證矽晶片，展現 CCIX 各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU，可透過互連架構與晶片外的 FPGA 加速器同步運作。

台積電研究發展、設計暨技術平台副總侯永清表示，人工智慧與深度學習，將對包括媒體、消費電子、及醫療等產業產生重大衝擊，台積電最先進 7 奈米 FiNFET 製程技術，提供高效能與低功耗服務，可滿足市場對各種高效能運算 (HPC) 應用的產品需求。

台積電指出，由於電力與空間侷限，資料中心各種加速應用需求持續攀升，像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線 4G、5G 網路連線、全程在記憶體內運行的資料庫處理、影像分析、以及網路處理等應用，皆需透過加速器引擎處理，使資料在各系統元件間無縫移轉，不論資料存放在哪裡，CCIX 都能在各元件端順利存取與處理資料，不受資料存放位置的限制，也不需複雜程式開發環境。

CCIX 可充分運用既有伺服器互連基礎設施，提供更高頻寬、更低延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性，可大幅提升加速器實用性及資料中心平台整體效能與效率，也能降低切入現有伺服器系統的門檻，改善加速系統總體擁有成本。

台積電表示，該測試晶片預計 2018 年第 1 季初投片，2018 年下半年開始量產出貨。