聯發科、群聯今除息 逆勢走揚朝填息邁進

聯發科 (2454-TW)、群聯(8299-TW) 今(6)日除息，是 IC 設計壓軸除息秀，兩家公司均穩步邁向填息之路。聯發科每股配 9.5 元現金，早盤最高上漲 3 元，一度填息 31.6%，惟受大盤壓回影響，盤中漲幅收斂但仍維持平盤之上；群聯每股配 14 元現金，早盤一度漲 6.5 元，填息率達 46%，盤中漲幅維持 1% 以上。

聯發科下半年進入營運旺季，市場看好第 3 季營收走勢可望持穩；另外，新任共同執行長蔡力行也到職，將與董事長蔡明介在內部管理，效率改善以及中長期產品規畫等層面，有更多的合作與分工，引起市場想像。

不過，聯發科第 2 季整體表現仍平淡，受手機晶片產品市佔率減少影響，整體營收表現平平，前 5 月營收為 922.67 億元，年減 10.9%。

聯發科今日除息行情持穩，盤中一度上漲 3 元，填息率 31.6%，隨著旺季逐步到來，加上市場多看好新推的低成本架構數據機晶片，將有助聯發科下半年毛利率回穩，加上數位家庭產品支撐，毛利率有機會逐步落底，股價可望緩步朝填息路邁進。

群聯在 FLASH 需求持強的支撐帶動下，下半年展望看升，董座潘健成日前說，FLASH 供貨吃緊情形將延續至年底，第 3 季價格將緩漲，未來幾年在裝置容量持續增加帶動下，FLASH 產業仍可持續向上，今年全年營收與獲利皆有機會再寫新猷。