〈Q2產業展望〉PCB族群Q2稼動率將回升 上肥下瘦狀況難改善

台灣印刷電路板 (PCB) 族群在今年上半年的接單狀況較去年同期為佳，業界整體接單量將較首季小幅回升，其中並以 HDI 板廠在市場進入門檻高，以及中國大陸品牌手機在第 2 季有大規模的旗艦機種搶上市潮，可望有較佳的表現。

不過，在上半年 PCB 廠仍面臨上游原物如銅箔、玻纖布、銅箔基板 (CCL) 等價格的上揚反映之下，其毛利率及獲利仍難有大幅走揚表現，PCB 廠主管指出，2016 年第 4 季的原物料價格上漲走勢，PCB 廠最終因無法抗拒而同意，但一直在尋求協商漲幅大小，而上游原物料價格調漲將在今年第 1 季起反映給供應廠商，這也形成製造成本的上揚走勢確定。

此外，今年第 1 季的新台幣兌美元匯率大幅走升達 6.3%，包括台郡 (6269-TW)、臻鼎 (4958-TW)、欣興 (3037-TW)、燿華 (2367-TW)，華通 (2313-TW) 敬鵬 (2355-TW) 以及競國實業 (6108-TW) 等軟硬板全製程 PCB 廠在第 1 季估將有匯兌損失，並因有因貨幣兌換等不利條件之下，損及其毛利率及純益等表現。如第 2 季此一狀況匯兌失利的狀況無法改善，縱有接單、稼動率的提升，對於獲利的表現仍無法獲得大幅的改善。

PCB 軟硬板廠今年第 2 季仍以蘋果供應鏈有較高能見度，華通在今年首季在美系、及中國的客戶對 HDI 高階製程板積極下單搶產能下，整體產能利用率預估達八成，明顯優於去年第 1 季的 70%，其中， HDI 製程接單滿載，傳統多層板也達 75-80%。第 2 季華通積極對於高階產品的接單相當積極，預計也將維持首季以來的高產能利用率。

包括台郡、華通等蘋果供應鏈，今年首季的高產能利用率，主要動能來自蘋果 iPhone 7 系列出貨，以及蘋果新 Macbook 、新 iPad 使用的軟硬板大量出貨需求，而第 2 季的蘋果非手機板及中國大陸客戶的需求，仍是支撐其產能利用率的兩大支柱。

至於第 2 季 PCB 原物料類股，預估營運仍將維持強勢，主要包括銅箔、玻纖布、銅箔基板因反映銅價上漲等因素而調高售價，且在第 1 季因客戶端預期價格恐再上漲，超額預訂 (Over Booking) 的狀況極為明顯，在第 2 季雖然補庫存旺季已過，但因其上游原物料價格居於高檔的支撐，產品價格仍將處於高檔，而成為 PCB 族群在第 2 季營運的贏家。