半導體設備新兵廣化送件登錄興櫃 2月掛牌

半導體設備添新兵，專攻半導體設備後段封裝產線製程的廣化科技 (5297-TW)，已向櫃買中心送件申請登錄興櫃，預計 2 月正式掛牌。

廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶 (或稱黏晶) 製程，具高度自動化取代傳統人力優勢，能讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低 90% 的作業人力。

廣化專注在半導體高功率分離元件 (或稱電力電子) 封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體 (Diodes) 產業、功率電晶體 (Power Mosfet) 及功率模組領域，2016 年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為 60%、15% 以及 10%。

廣化目前已打入美商尼西 (AOS)、力特半導體 (Littelfuse)、安森美 (On Semi) 半導體、通用電子 (Vishay)、日商新電元、歐商恩智普 (NXP)、中國長電科技、揚州揚杰、以及台灣日月光、敦南、德微、台半等廠商，在大中華地區高功率分離元件封裝設備產業二極體市場取得高達 70% 市占率關鍵地位。

廣化指出，半導體產業中包括汽車電子、綠色家電、智慧手機、電源管理及保護等領域發展趨勢明確，業者為追求二極體元件具更低阻抗 (Low Rdson) 與高可靠度表現，持續投入封裝新製程技術研發，廣化設備中，以能取代傳統 Wire Bonder 的「銅跳線式固晶機」，及提供高可靠度迴銲真空迴銲爐最具優勢。

廣化目前「銅跳線式固晶機」已順利切入全球多家 IDM 大廠，真空迴銲爐也為數家大廠驗證通過，雖然第 1 季是半導體設備傳統淡季，但目前在手訂單能見度仍維持一季，隨著客戶產線試量產認證逐步完成，有助廣化自動化設備銷售認列入帳，創造今年營運成長動能。

展望今年，廣化看好旗下銅跳線固晶機及真空迴銲爐等主力自動化設備的未來銷售表現，根據研究機構顧能 (Gartner) 預估，2017 年全球半導體資本支出將近 700 億美元，較 2016 年成長 2.9%，整體業者在資本支出上仍保持增加趨勢，在機械自動化、智能化及工業 4.0 的推波助瀾下，相關自動化設備需求將優於整體設備產業平均值。

廣化去年全年合併營收達 2.95 億元，較前年全年 2.09 億元成長 40.76%。