〈雞年產業景氣展望〉物聯網應用開枝散葉 半導體今年景氣仍看俏

半導體去年迎接「旺猴年」之後，今年各大廠展望仍偏正向，雖然智慧手機市場成長力道趨緩，但物聯網應用持續發散，包含智慧製造、智慧醫療、人工智慧與車用電子等，帶動今年半導體產值可望持續成長及相關晶片出貨上揚，產業今年仍有許多成長空間。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 認為，今年全球半導體業產值可成長 4%，晶圓代工估增 7%，台積電自家營收可望成長 5-10%。儘管市場普遍擔憂智慧手機成長力道趨緩，不過聯發科 (2454-TW) 日前透露，中國內需與外銷新興市場的智慧型手機產品，今年都可望較去年成長，將支撐今年產業成長。

另外，今年蘋果 (AAPL-US) 仍將推出新款手機 iPhone 8，近期已有許多針對產品規格的傳言，雖然距離新品發表仍有一段時間，但隨著規格提升，換機潮動能仍可期，也可望支撐包含晶圓代工在內與封測業的營運持續成長。

而受惠晶圓代工產業成長，今年矽晶圓相關廠商營運也值得留意，去年底市場就傳矽晶圓報價明顯上漲，傳 20 奈米以下晶圓漲幅更猛烈，雖然許多業者皆表示只是喊價並未實質漲價，但也顯示市場熱度升溫，產值也將持續成長。

封測業今年則關注各家表現，日月光 (2311-TW) 與矽品 (2325-TW) 將在今年底完成合組控股公司，整併前與後的效益為何，市場高度關注。另外，半導體測試廠受惠中國半導體產業崛起，委外訂單將持續推升相關廠商營收成長；記憶體相關封測廠的營運表現也可望更為亮眼，力成喊出今年將成長 7% 以上，營收可望再創新高。

從應用面來看，半導體今年最主要的動能除來自手機外，物聯網應用成長是主要推動力，根據 SEMI 統計，智慧製造、智慧醫療、智慧能源、車用電子與人工智慧等，將推升產業成長，另外，感測器與微機電相關需求也看俏。

另一個值得注意的面向則是產業整併趨勢，半導體整併潮去、前年大量發酵，去年雖然整併案較前年少，但是金額不輸前年，產業大者恆大趨勢延續，前十大製造廠產能已佔全球半導體產能逾半以上，前十大製造廠商資本支出也大於全球整體平均值 8 成以上，今年產業整併趨勢仍將持續延燒。

整體來看，今年半導體產業仍是百花齊放的一年，雖然許多業者對今年景氣保守看待，但隨著美國市場復甦，加上物聯網應用開枝散葉，今年半導體景氣將是值得期待的金雞年。