均豪攜IBM拓IC檢測設備市場；8個月後可商品化

MoneyDJ 新聞 2017-01-18 17:00:49 記者 張以忠 報導

均豪 (5443) 今(18)日與 IBM 簽訂技術授權及共同開發合約，引進應用於先進半導體診斷分析及測試的皮秒影像線路分析系統 (Picosecond Imaging Circuit Analysis, PICA) 技術，攜手共同拓展全球 IC 分析檢測設備市場。均豪預計該技術約 8 個月後可商品化量產出貨，而較明顯挹注營收表現時點會落在明 (2018) 年。 均豪表示，近年半導體產業在新架構的技術發展上，不斷朝向物理尺寸微小化方向進行，同時新的元件結構也陸續被發明，如鰭式場效電晶體 (FinFETs)，因此，更快速及更精確的偵錯 / 診斷方法、分析工具已然成為設計及代工分工模式的趨勢，而光學測試和診斷工具(optical testing and diagnostics tool) 即屬其中一環。 均豪董事長葉勝發 (見附圖右) 表示，隨著半導體製程微小化，相對地，對於檢測需求的精確度要求也越來越高，而過往在 IC 製程中，採取的是固定式檢測方式，但其無法完整精確發現製程問題，而 PICA 技術是屬於動態式分析，能幫助把過往難以發現的問題找出來。 葉勝發指出，IBM 固定式分析技術是授權給美國及日本廠商，而由於均豪在半導體智慧精密設備的核心技術已累積有相當的基礎，因此，IBM 的動態式分析 PICA 技術則是獨家授權給均豪，未來均豪將負責該技術商品化及銷售。 均豪總經理陳政興則表示，PICA 技術主要在協助提升代工 FA 的 IC 檢測能力 (特別針對先進製程產品)、協助 IC 設計的失效分析、幫助發現製程問題、並有效提升生產良率。 陳政興表示，相信藉由此次國際技術合作的機會，將能有效拉近台美技術的距離，不僅有助於均豪朝 IC 分析檢測設備發展往前邁進一大步，亦對於台灣半導體產業技術的發展有重大助益。 葉勝發表示，均豪預計該技術約 8 個月後可商品化量產出貨，預計從今年下半年即可開始提供相關分析檢測測試樣機，客戶則鎖定晶圓廠，而較明顯挹注營收表現時點會落在明年。 葉勝發表示，近三年來陸續完成三次和國際大廠的技術合作案 (指與日本 MJC、日本住友精密、美國 IBM 的技術合作)，對於均豪來說屬跳躍式的成長，並增加了整體競爭力，對未來營業額和毛利表現料有極大的貢獻。而藉由引進世界級的技術和合作，不僅有助於均豪的佈局、轉型，且能由原本僅提供應用技術提升至基礎技術領域，同時也大幅提高台灣半導體設備的自製率，進而打開國際市場。